功率比较大,容易发热。配合散热片,可以更好地散热,提高效率,目前主板芯片的集成度很高,很多都是单芯片设计的,而且由于工艺的提高,功耗越来越小,因此散热需求也降低了,大多数通过被动散热或添加散热片就可以满足正常工作,Pro路由器的散热器采用铝合金材质,可以快速散热,有效带走路由器芯片的热量。

带散热芯片,散热器芯片

风扇附近的芯片是cpu,单热管是显卡芯片。导热垫圈用于填充加热设备和散热器或金属底座之间的气隙,其柔韧性和弹性使其适合覆盖非常不平坦的表面。主板附带一个不需要风扇的冷却模块。Pro路由器设计精良,底部预留了大量散热孔,可以有效带出内部热量。小的下面是主板的北桥芯片。

带散热芯片,散热器芯片

而且北桥核心件不能拆。pci和agp插槽之间是南桥,铝制散热器下方是北桥,集成显卡在北桥中。那个是导热垫片,笔记本专用的。如果您的芯片在顶层,请在焊盘的属性中选择顶部,然后将其大小更改为适合您的芯片主体的大小。此外,根据您的手册,您应该将GND添加到此垫中,这意味着此垫不仅用于散热。

热量从隔离装置或整个PCB传导至金属外壳或扩散板。大的下面是CPU,因为KBPC,数字描述型号:KBPC,封装:KBPC-特性:单相整流方桥电气参数:,如果主板上有一个大风扇和一个小风扇,我可以告诉你,笔记本内部是精密原装的,出厂时基本上都是包装好的。拆开后很难再装回去,即使放回原处,也很可能对小零件造成压力,导致性能不稳定。


文章TAG:散热  芯片  路由器  单芯片  Pro  
下一篇