覆铜板 电路,如何制作覆铜电路板

覆铜板。切割覆铜板，用感光板制作整个电路板的图形，将覆铜板切割成电路图要求的尺寸，切割覆铜板、印刷电路板，不同形状和功能的印刷电路板被选择性地加工、蚀刻、钻孔并在覆铜板上镀铜以制造不同的印刷电路。根据电路板的尺寸裁剪蜡纸上雕刻的电路图，并将裁剪好的蜡纸放在印刷好的覆铜板上。

印刷电路板:用转印纸打印画好的电路板，注意光滑的一面朝向自己。一般印刷两块电路板，即在一张纸上印刷两块电路板。本发明涉及一种制造个人电路板的方法。覆铜板是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中，单面或双面覆铜并热压而成的板状材料。而覆铜电路具有较高的阻抗稳定性和信噪比，可以满足复杂电子设计的需要，使用寿命更长。

通用板的电路容易受到干扰和损坏，更适合实验电路构建。如下所示:用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，首先我们要在电脑上使用protel等电路设计软件绘制电路原理图和PCB（元件封装图）。选择其中最好的印刷电路板，通用板主要用于初步测试。将蜡纸放在钢板上和用笔按压有不同的性能和不同的应用场景。