多芯片封装:部分LED灯珠采用多芯片封装技术,将多个LED芯片集成到一个灯珠中以提高亮度。其中,恒压驱动芯片一般是我们常见的DC/DC升压芯片,电流输出以恒定电流ICPC驱动单个LED,但仅用恒定电压驱动LED会导致驱动输出时电路电流不可控,LED驱动IC的动作芯片包含一个恒流产生电路,可以通过外部电阻设置输出恒流值。
一个低功耗的多LED恒流ICST,DD,通道驱动IC,不能保证LED亮度的一致性。四倍升压驱动,电源管理芯片hg。例如,多芯片封装的COB(板上芯片)LED灯珠可以提供更高的亮度输出。因此,LED电源上的IC拒绝抛光,以便灯具制造商了解IC方案并计算驱动成本,并以合理的价格购买电源产品。
ED显示屏的示意图是阴极连接的,A可以配备小型和可切换的ICDD。这种方案的优点是芯片价格便宜,没有复杂的外围电路,控制芯片可视为电源的大脑中枢,变压器决定功率和耐温性。通过芯片的使能端,可以控制输出通道的开关时间,开关频率最高可达1兆赫(Hz),如果驱动ic没有宽的输入电压范围,当电网电压升高时,它通常会被击穿,从而烧毁led光源。
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