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1，有铅锡膏温度是多少

217 度

有铅锡膏温度是多少

2，有铅和无铅 焊锡丝熔点是多少

有铅的焊锡丝熔点是183-245℃之间，6337的锡线熔点是183℃，其他有铅锡线的熔点随着含锡量的减少熔点逐步增加。无铅锡线的熔点为217-227℃，低温锡线的熔点为138℃。答案由双智利锡线提供。

有铅和无铅 焊锡丝熔点是多少

3，怎样区分有铅焊锡含锡是多少度

这个区分锡的度数最好去打光谱，没有的话也可以用眼测，但不太准。含铅超标的话锡的正面和背面就显白色（要先取样）。区分含铅不超标的锡，90度以上取样出来的锡正反面都显光滑银黄色，60度以下的锡显浅褐色，越低越明显。
期待看到有用的回答！

怎样区分有铅焊锡含锡是多少度

4，有铅和无铅 焊锡丝熔点是多少

常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°，无铅的锡为225°~235°。两者区别：①使用上：有铅的好用（指含量在50至63的，太低也次），无铅的不好用②价格上：有铅的便宜，无铅的不便宜③法规上：有铅的只有豁免的产品可以使用，无铅的是法规要求④技术上：有铅的温度低，sn63Pb的属于共晶温度，可靠性高，润湿性好。无铅普遍熔点较高。⑤成份上：有铅的就是指锡和铅之间的不同含量，无铅的成份很多，现在市面上主流的是锡铜、银银铜、锡银、锡铜镍、锡铋低温、锡锑高温，不同的合金之间又有不同的含量比。

5，有铅锡线焊接温度是多少

一般在280度至350度左右
铅会提高锡线在焊接过程中的活性，就是说有铅锡线比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，现在好多生产厂家都是在用无铅锡；而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。以上不本人在实际操作过程中的理解。

6，有铅锡丝和无铅锡丝哪个好用

付费内容限时免费查看 回答 一般有铅锡丝的熔点在183度，而无铅锡丝的熔点为217-227度。含铅量越少熔点将越高。 提问 回答 有铅焊锡的表面看上去呈亮白色; 无铅焊锡则是淡黄色的 提问 这是有铅还是无铅 回答 亲，这应该是无铅的 如用手擦的方法来区分的话：有铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅一般含有铜金属。 提问 他哪都说是有铅的，怎么看出来的 回答 您可以用手擦一下 黑色痕迹是无铅的 提问 是黑色 更多9条 

7，有铅锡丝和无铅锡丝的熔点和凝固点分别是多少度

1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183°适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有极佳的品质。2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。无铅锡条熔点：227°。
我不会~~~但还是要微笑~~~：）

8，936烙铁在焊有铅焊锡时温度应该调到多少

有铅跟无铅焊锡种类根据含锡量的不同有太多的种类，你问的太广泛了，涉及到高温、低温，没办法具体一一列举说明，只能够简单举例，普通无铅焊锡，熔点210-230度，工作温度245-280°，有铅焊锡根据含锡量的不同，例sn63pb37，熔点183度，工作温度240-250，含锡量每减少3%-5%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。
1 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；2 焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3 维修一般元件（包括ic）烙铁温度在350±20℃之内；4 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。5 贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；6 无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

9，手机焊接有铅工艺的焊接温度和时间分别是多少

280度左右 焊cpu的温度是310度
从小到大试探着来 因为据情况不同温度也有所差异，试着烤下松香来试探温度，看松香的溶解时间来决定，我的建议
普通无铅焊锡，熔点210-230度，工作温度245-280°，有铅焊锡根据含锡量的不同，例sn63pb37，熔点183度，工作文度240-250，含锡量每减少3%-5%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。你可以按照这个比例求范围数值。无铅焊接与有铅焊接的区别：其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。 从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。 反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。

10，锡炉的温度在什么范围内好浸锡

主要是看看锡材及焊接的产品来取决的温度有铅锡材：63/37 一般温度在265-275度浸锡作业，当然有些客户锡材差，285-320度的也有在使用，锡温越高对产品损伤还是有的，所以可以减少浸锡时间！ 无铅锡材：锡铜材质的 一般在275-285温度就可以，当然取决产品，热容量大的产品或治具作业的产品可以适当加高温度来满足焊接，主要产品受温，有条件的可以用自动浸焊机或全自动浸焊机来焊接，因为普通锡炉控温能力及精度不行，效果也不理想，所以设备也焊接的关键所在，还有好的助焊剂的选用，也可以降低焊接温度！好的设备，可以降低锡温也可以保证其好的焊接效果！可以由自动浸焊机来代替手工浸锡作业，效率高，运行成本低！
DXT-2016A电子线浸锡温度一般就比较高可达到400多度，有的产品实际温度才300多度，每类产品温度不一样的。。。。。。。。。。。
1\温控系统:PID控制调整(工艺温度附近,自动提前开/关加热管),避免温度梯度误差;2\热电偶装置:感应头要紧贴管壁后深入焊料;3\不过量添加锡条.4\加热系统:SSR/加热管
手浸锡炉温度设置在二50±5℃， 手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下： 一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在pcb板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。 二、pcb板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免pcb板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的二/三左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至pcb板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成pcb板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。 三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将pcb板垂直浸入锡液，当pcb板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是pc板浸锡前未经预热。当pcb板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将pcb板与锡液表面呈三0ο斜角浸入,当pcb板与锡液接触时,慢慢向前推动pcb板，使pcb板与液面呈垂直状态，然后以三0ο角拉起。如下图所示: 四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层中国的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。 另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。仪表所显温度与实际温度有

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