网口的差分阻抗是多少合适,差分信号线一般阻抗控制在多少
来源:整理 编辑:亚灵电子网 2024-02-14 13:44:32
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1,差分信号线一般阻抗控制在多少

2,差分对为什么需要阻抗匹配

3,485的AB在PCB布线的时候差分阻抗应该设置成多少哪位大侠能
COM RS485没有阻抗要求的,控制的是单端阻抗,不需要控制差分阻抗来的,因为他们不是差分信号线。只是走线的时候走在一起、平行等长就可以了。 我们公司的主板PCB都是这么做的。
4,差分阻抗为什么要10
+/-10%是对PCB厂商制程控制要求的公差,
通常+/-10%一般的厂商都可以做到,
如果你要求严格点,也可以要求+/-7%,高端的厂商也可以做到,
再严格点,+/-5%,一流厂商可以做到,但价格会贵些,因为技术和良率的原因。
总之,对差分信号而言,阻抗值越靠近理论值越好,而不是一定要+/-10%。
5,阻抗怎么算啊
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在计算差分阻抗的时候和上面计算类似,除所需要的通过走线阻抗要求来计算出 线宽的目标除线宽还有线距,在此不列出 选用的图是 在计算差分阻抗注意的是: 1,在满足DDR2 clock 85Ohm~1394 110Ohm差分阻抗的同时又满足其单端阻抗, 因此
这里有PDF格式的详细介绍
http://www.baidu.com/baidu?wd=%D7%E8%BF%B9%BC%C6%CB%E3&q=3
6,请问单端阻抗50欧差分阻抗100欧DDR2的PCB叠层阻抗采用
DDR2 芯片手册上有, 一般使用50欧,差分100欧,刚做了一款ARM板,DDR2阻抗控制为50欧是否应该先考虑差分阻抗再考虑单端阻抗,使用100欧,用polar SI9000计算叠层呢?这样对不对,请指教。差分阻抗:Zdiff = 2*Z0(1-.48*e-.96*S/H) 微带线Z0是特征阻抗也就是差分线的单端阻抗,根据Z0确定了PCB叠层结构,走线跟参考平面的高度H就定下来了,然后再根据Zdiff,Z0,H就可以得出线间距S。
7,DDR400 Layout准则
1.时钟信号(1) 差分布线,差分阻抗100欧姆,差分线误差±5mil。(2) 与其它信号的间距要大于25mil,而且是指edge to edge的间距(3) CLK等长,误差±10mil。2.数据信号:(1) 数据信号分为八组,每组单独分开走线,第一组为DDR_DQ[0:7]、DDR_DQSP0、DDR_DQSN0、DDR_DQM0,以此类推,同组信号在同一层走线。(2) DQ和DQM为点对点布线,(3) DQS为差分布线。差分线误差±5mil,差分阻抗100欧姆。(4) 组内间距要大于12mil,而且是指edge to edge的间距,同组内DQ与DQM以DQS为基准等长,误差±5mil。(5) DQS与DDR2_CLKP等长,误差±5mil。(6) 不同组信号间距:大于20mil(edge to edge的间距)(7) DDR_CKN/P之间的并联100欧姆电阻,需要放置在信号一分二的分叉地方(8) 尽可能减少过孔(9) 叠层设计的时候,最好将每一层阻抗线宽,控制在差不多宽度(10) 信号走线长度,不超过2500mil3.控制信号和地址信号:(1) 组内间距要大于12mil,而且是指edge to edge的间距(2) 所有控制线须等长,误差±10mil。(3 不同组信号间距:大于20mil(edge to edge的间距)4.其它信号DDR_VREF走线宽度20mil以上。
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