宇航级芯片多少钱，升级到天机700芯片要多少

本文目录一览

1，升级到天机700芯片要多少
2，火箭用3颗民用芯片替代上百万元的宇航级芯片
3，芯片能卡航天的脖子吗

1，升级到天机700芯片要多少

钱？这取决于天机700芯片的型号和规格。根据市场行情，一般的天机700芯片的价格在200-300元之间。

升级到天机700芯片要多少

2，火箭用3颗民用芯片替代上百万元的宇航级芯片

前段时间，众多媒体都在报道称，造价27亿美元的NASA毅力号，成功在火星表面着陆了，而它使用的核心芯片居然是一颗23年前的芯片RAD750。这颗芯片，与1998年苹果iMac G3内置的处理器PowerPC 750在性能、架构上基本相同，比如主频率为233MHz，集成600万颗晶体管等，工艺为150nm等。事实上，这颗芯片在性能上是23年前的，但却是改过了改装的，实际上它的成本高达20万美元，约130万元。因为为了适应宇宙中最严苛的环境，比如宇宙辐射、严酷的高低温等因素的影响，这颗芯片做了很多的改变，加上了各种保护罩。比如可以承受200,000至1,000,000 Rads的辐射，可承受的温度范围为 55至125 C，还加上了2GB内存和256MB RAM。其实一直以来在宇航级的芯片上，性能就不是主要的追求因素，因为不管是火箭，还是火星车等，执行的工作命令都比较单一且简单，所以对芯片性能要求并不高。对芯片的稳定性要求非常高，能承受高强度的辐射，能够承受高低温，毕竟火箭芯片出错，可能就是”原地爆炸“这样的悲剧，容不得马虎，所以基本上都是古老稳定的芯片，再进行改装，以能够防辐射等。不过后来马斯克成SpaceX做火箭时，搞了一个创新，毕竟动不动上百万的宇航级芯片，马斯克炸不起，没这么多钱。所以它是采用冗余设计，每一个需要用到芯片的地方都采用3颗芯片，一台火箭用到几十颗民用芯片。在执行计算任务时，三颗芯片计算出来的结果，进行对比，一旦一颗芯片的结果与其它的芯片计算出来的结果，不一样，就任务暂不执行，重启这种出错的芯片，重新计算，直到三颗芯片计算结果一致，再执行。更牛的是，如果三颗芯片都受到辐射后，计算结果都出错了怎么办？也有一套机制把错误纠正过来，确保命令不因辐射、高低温受影响。而民用芯片多便宜啊，几百颗都比一颗上百万的宇航级芯片便宜啊，所以马斯克才可以不停发射火箭，炸了也不是那么的心痛。而现在，全球很多的太空公司都采用了马斯克的SpaceX公司的这种创新，很多都采用民用芯片进行大量的冗余设计了，以降低成本。

火箭用3颗民用芯片替代上百万元的宇航级芯片

3，芯片能卡航天的脖子吗

2022年6月5日10时44分，新“太空出差三人组”陈冬、刘洋和蔡旭哲搭载神舟十四号载人航天飞船，再次追梦问天。2022年6月5日20时50分，太空三人组顺利从神舟十四号进入天和核心舱，空间站建造阶段的首次载人飞行任务圆满完成。这次“太空出差”，他们将在天宫一号在轨工作生活183天，完成9项任务，还将首次在太空度过中秋节和国庆节。今年，中国空间站“天宫”将正式完成在轨建造，我们有望见证空间站“下饺子”，生为华夏儿女感到无比骄傲与自豪。不过，可能有人会问：中国空间站开启“下饺子”模式，难道就不怕芯片被卡脖子吗？芯片无处不在，几乎所有科技产品都不离开芯片，手机电脑需要芯片，卫星、航天飞机、空间站等也需要芯片。卫星、航天飞机、空间站等所用的芯片，被称为“宇航级芯片”，跟手机电脑芯片是不一样的。宇航级芯片我们已经实现了独立自主，卡脖子是不存在的。通常来说，芯片可分成4个等级，由高级到低级划分的话，分别是宇航级、军工级、工业级、消费级。后两个级别的芯片被美国长期垄断，目前全球芯片紧缺，缺的主要就是这两类芯片。但对于前两个级别的芯片，我们早就实现了独立研发和制造，原材料也自主可控。其实，前两个级别的芯片被欧美国家视为最高机密，很早就对我们实施了封锁，我们很难买得到。就算他们肯卖，价格也是高得离谱，少则数十万，多则上百万，而且还是一颗芯片的价格。江湖中就流传这样一个传说，美国Xilinx的一款宇航级FPGA芯片，仅仅一颗的单价就是500万元，一颗芯片就能买一套房！正是由于欧美国家的封锁，宇航级芯片走上了艰难的独立自主之路，最后我们成功了。早在神舟十二号发射前，神舟系列飞船就已经对多个国产芯片进行了改进和升级，从电子元件到所有的原材料全部都是国产的，并且控制计算机等采用都是国产CPU芯片。本次“神十四”成功发射，就有“中国芯”的保驾护航。据悉，北京微电子技术研究所（772所）为“神十四”的制导控制系统、数管系统、仪表与照明等6个分系统提供了高可靠CPU、FPGA套片、大容量SRAM、高速AD/DA等36款共计3000余只宇航用集成电路，成功保障飞船发射任务。芯片是手机电脑的心脏，也是航天飞船的心脏，芯片一旦严重受损，整个航天飞船就会直接报废，带来不可估量的损失。与普通芯片对比，宇航级芯片更加注重安全稳定性能，其技术标准极为苛刻。一个宇航级芯片能够顺利使用，往往要经过千锤百炼的测试和检验。在航天领域，并不是工艺制程越小越好，除非能够提高抗辐照能力。为保证可靠安全，目前大多宇航级芯片的制造工艺在48纳米以上。此外，宇航级芯片的生产过程中，需要使用特殊的晶圆制造、加固、封装等工艺来达到严苛的设计标准，以适应复杂的空间环境，如强烈的宇宙射线、陨石碎片撞击、气温陡降陡升等。现在中国的宇航级芯片，已经不比美国落后，甚至达到了世界领先水平。这几年，也有部分宇航级芯片走出国门远销海外，如今许多国家的卫星搭载的都是中国的宇航级芯片，抢占了美国的大片市场。写在最后，相信随着中国科技人员的砥砺奋斗，消费级芯片终将像宇航级芯片那样，彻底实现独立自主，不再被卡脖子。

芯片能卡航天的脖子吗