28nm的芯片制造要多少钱，芯片产能即将过剩中芯国际却515亿扩产28nm原因是什么

1，芯片产能即将过剩中芯国际却515亿扩产28nm原因是什么

芯片产能即将过剩，中芯国际却515亿扩产28nm，原因是什么？芯片未来就是智能化社会的水泥砂子，长期来看是很难过剩的。中芯国际作为大陆最大的芯片代工企业，为了未来发展，斥巨资515亿元又在扩产28纳米生产线，当然是为了扩大产能，从而未来就可以接到更多的芯片生产单子，这样生产量更大，成本可能更低，这样就可能更好的满足需求，从而赚到更多的钱了。现在来看，虽然芯片产业短期可能过剩，但是长期来看，芯片的用途越来越广泛，而未来社会对于芯片的需求会越来越大。比如现在电视机中含有芯片，可以实现电视机的智能化，路由器里面也有芯片，可以让路由器速度更快更智能，汽车里面的芯片就更多了，而手机，电脑里面的芯片就不用多说了。而未来社会发展的目标就是智能社会，那么未来生活中的方方面面都可能用到芯片，芯片的用途必将会更广泛，会让民众生活更好，这样一来，芯片的需求量将会更大，那么芯片可能就跟现在的砂子水泥一样，长期来看，基本上就很难过剩了。而28纳米生产线，是属于成熟工艺生产线，生产出来的芯片成本不高，大概占到了芯片总需求的65%以上，现在来说，也是需求量最大，用途最广泛的芯片了。而中芯国际扩产28纳米芯片，目的也是为了满足大多数的芯片需求，而且现在28纳米芯片生产线设备国产基本上也都能做，这样就可能尽快形成产能，从而可能会更好的满足国内对于芯片的需求。实际上，不仅中芯国际投资515亿元扩产28纳米产线，而台积电南京工厂也在投巨资扩产28纳米产线，这个意味着这两个巨头都看到了未来28纳米芯片生产线需求可能会非常旺盛，这样才会去投入巨资扩张28纳米生产线的。综上所述，芯片未来就是智能化社会的砂子和水泥，长期来看是很难过剩的。而中芯国际投入巨资扩产28纳米，显然是为了跟上增长迅速的芯片生产需求，也是为了未来获得更高的利润。

芯片产能即将过剩中芯国际却515亿扩产28nm原因是什么

2，台积电5天涨价3次芯片成本上涨50会带来哪些影响

较低的资本成本正在所有行业掀起并购浪潮，而制造芯片成本和复杂性的上升助推了半导体行业的并购。制造一个20nm芯片的成本需要5300万美元，制造28nm芯片的成本是3600万美元，到16/14nm节点时成本还将出现质的飞跃，Edelstone表示。"在这样的投资规模下要想赚钱需要非常大的市场，这对半导体行业的发展将带来巨大的影响。到16/14 nm的FinFET时代，每个门的成本还将上升，这将显著地改变半导体行业现状--事实表明，规模决定成败。"多位发言人一致认为单个晶体管的成本在整个行业中还在不断上升。不过Intel公司在透露，其14nm FinFET工艺将支持更低的每晶体管成本。14/16nm FinFET节点代表了今后发展的主流方向，但完全耗尽型和特薄绝缘硅工艺也有机会，GlobalFoundries公司产品经理Michael Medicino表示。一些对成本敏感的移动芯片因为成本原因会避免采用14nm和10nm FinFET节点，而且时间可能长达4至6年。绝缘硅(SOI)提供了另外一种替代方案，它可以达到20nm块晶体管的性能，成本则接近28nm聚合物晶体管，不过他认为在市场压力下所有块晶体管成本还会进一步下降。组织者Zvi Or-Bach特别提到了会议期间举办的两次小组讨论会，会中讨论了如何扩展目前正在最新闪存芯片中采用的单片3D设计种类。在其中一个讨论会中，来自CEA-Leti公司和意法半导体公司的研究人员介绍了单片3D集成技术，这是应对2D芯片缩放不断上升的成本而开发的一种替代性技术。他们在一个FPGA案例研究中发现，这种技术与传统堆栈结构相比可以减小55%的面积。研究报告中写道：单片3D集成技术旨在按上下顺序一个接一个地处理晶体管。然而，它的实现面临着许多挑战，比如能够在温度低于600℃的情况下实现高性能的顶部晶体管、以便在顶部堆栈式FET制造过程中防止底部FET出现性能劣化……固定相位外延再生长已证明其效率包含600℃左右的热预算，而且向下变化时也有望具有高效率。

台积电5天涨价3次芯片成本上涨50会带来哪些影响

3，台积电答应赴日建厂日本半导体行业能否因此崛起

日本第一大芯片公司NEC，从1985年日本半导体全面击败美国企业，到2012年整体下滑，平均营业利润率只有2%左右。一个行业的消失会伴随着相关行业的崩溃，导致市场环境的剧烈变化，因此很难有美凯的第二次机会。日本的芯片产业无法逃脱这一市场规则。无论是从产业链发展的现实，还是从历史到今天的情况，都只能说，日本半导体产业依靠台积电这样的巨头企业重振昔日的辉煌是一厢情愿。20世纪90年代末，由于日美贸易摩擦和日本企业难以适应新的市场竞争，日本半导体产业开始从鼎盛时期走向衰落。包括NEC、富士通、东芝等五大巨头在内的日本芯片企业，走的是与英特尔相同的产业化道路，即集设计、制造、封装和销售为一体的品牌，即垂直整合模式（IDM）。因为芯片设计、制造成本和工艺之间的关系不仅在上升，而且在加速。从设计到流程，一个28nm芯片的成本为6290万美元，而一个5nm芯片的成本为4.76亿美元。采用五代先进技术，成本增加了6.6倍左右。也就是说，设计成本的增长速度要快于工艺成本的增长速度。芯片制造成本的增加并不像设计成本那样夸张，但绝对数量也是巨大的。根据国际商业策略公司（IBS）公布的数据，一条10nm工艺芯片生产线的投资至少为100亿美元，5nm生产线的投资至少为150亿美元，而说到3nm芯片，这个数字就变成了200亿美元。中芯国际登陆A股科技创新板，募集资金532亿元，融资金额在A股中排名第五。在很多投资者看来，这是一个惊人的天文数字，但在芯片制造业，532亿元还不足以建成一条10nm芯片生产线。正是因为集成设计与制造的垂直集成模式是一个淘金者，所以如果英特尔不具备x86架构的垄断优势带来高额利润回报，就很难维持企业的发展。同样基于x86架构的AMD在市场地位上不如英特尔。为了避免芯片制造部门的流失，必须将其分离重组为grofond，然后分别走上无晶圆设计模式和晶圆OEM模式。然而，日本芯片公司不愿意效仿AMD。此外，当时设计和生产的DRAM芯片大多难以像英特尔那样建立垄断优势，因此只能把它们组装在一起，赚取微薄的加工费。利润有多小？日本第一大芯片公司NEC，从1985年日本半导体全面击败美国企业，到2012年整体下滑，平均营业利润率只有2%左右。这是日本芯片企业失败的主要原因之一，也反映出难以适应行业节奏的竞争趋势。

台积电答应赴日建厂日本半导体行业能否因此崛起