1,PCB镀金厚度标准

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PCB镀金厚度标准

2,请问线路板PCB的镀金厚度可以达到008吗

电镀金分为水金和硬金,水金一般厚度为0.075um以下,此工艺目前比较少用,硬金厚度为0.3~3um,主要用于金手指部位,硬度较高可抗磨损;目前化学沉金比较常用,厚度一般为0.1um。

请问线路板PCB的镀金厚度可以达到008吗

3,各种电镀的表面硬度分别是多少

无氰光亮镀银硬度~HV101.4,纯金电镀H<90。电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。扩展资料:镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。

各种电镀的表面硬度分别是多少


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