烘烤芯片温度多少，装ic的卷盘的可以在90度下烘烤吗

1，装ic的卷盘的可以在90度下烘烤吗

可以的，我们的芯片烘烤温度都设置在85-100 度

装ic的卷盘的可以在90度下烘烤吗

2，芯片一般可以用200加热台加热吗

芯片可以用200℃加热台加热。保证芯片附近的温度在200到240度之间。主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度比无铅制程需要的温度低十度到二十度。

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3，smt贴片IC烘烤标准有谁知道请告之谢谢

IC烘烤时间（3小时），回温时间（2小时）。1、器件在托盘中的烘烤I.打开元器件外包装。Ⅱ.查每个托盘是否能够承受烘烤温度，通常此数值应注塑在托盘的末端。超过125℃或以上是可以的。Ⅲ.所需要的元器件装在烘箱中，并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置。 Ⅳ.打开电源开关，接通烘箱开关。Ⅴ.数秒钟后，显示器下部的数字应指明为“125”；若此数值不正确，则使用上下箭头键进行纠正。Ⅵ.显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度。在器件放入烘箱前，若烘箱以前是冷的，应检查此数字是否正确；若烘箱以前是热的，则应保持在125℃。 Ⅶ.在24小时之后，关闭电源开关。Ⅷ等待烘箱充分冷却，然后取出元器件。元器件必须在烘箱温度达到室温后1小时之内取出,对照记录本中相应的记录，记下取出元器件的日期与时间。Ⅸ.将已烘烤过的元器件放入干燥箱，相应地标出件号，并指明已经过烘烤。在将器件放入或取出烘箱时，必须遵守ESD静电放电的预防措施。ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好。2、对料盘上器件的烘烤料盘上的器件不能按托盘中器件的同样方法进行烘烤。料盘的最高烘烤温度为40℃，持续时间为8天。Ⅰ.从外包装中取出器件。Ⅱ.将所需要的器件装在烘箱中，并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置。Ⅲ.打开电源开关，接通烘箱开关。Ⅳ.在数秒钟后，显示器下部的数字应指明为“40”；若此数值不正确，则使用上下箭头键进行纠正。Ⅴ.显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度。在器件放入烘箱前，若烘箱以前是冷的，应检查此数值是否增加；若烘箱以前是热的，则应保持在40℃的设定温度上。 Ⅵ.在8天 (192小时)之后，切断电源开关，关断烘箱。Ⅶ.等待烘箱充分冷却，然后取出元器件。元器件必须在烘箱温度达到室温后 1 小时之内取出。对照记录本中相应的记录，再记录取出元器件的日期与时间。Ⅷ.将已烘烤过的器件放入干燥箱，适当地标出件号并指明已经过烘烤工序。将元器件放入或取出烘箱时，必须遵守ESD静电放电的预防措施。ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好。

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