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1,PCB电路设计时一般数据线的宽度和间距是多少

尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽:0.2~0.3mm,最细宽度可达到0.05~0.07mm,电源线宽为1.2~2.5mm 一般宽度不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的PCB上,间距和线宽一般0.3mm(12mil)。当铜箔的厚度在50um左右时,导线宽度1~1.5mm (60mil) = 2A,公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意

PCB电路设计时一般数据线的宽度和间距是多少

2,PCB线宽应该走多大

1需要要做阻抗的信号线,应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号(常规50R控制)、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线,通过叠层可计算出具体的线宽线距。2设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力,如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力,轻则需要添加不必要的生产成本,重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm),基本80%以上PCB生产厂商都能生产,生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm),基本70%以上PCB生产厂商都能生产,但是价格比第一种情况稍贵,不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm),这时候有部分PCB生产厂商生产不了,价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,此时一般是HDI盲埋孔设计,需要打激光过孔),这时候大部分PCB生产厂商生产不了,价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。3设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片,管脚深度较浅的,两行管脚之间只需要走一根信号线,可设置6/6mil,管脚深度较深,两行管脚之间需要走2根信号线,则设置为4/4mil;有0.65mm的BGA芯片,一般设置为4/4mil;有0.5mm的BGA芯片,一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil;有0.4mm的BGA芯片,一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处,可设置区域规则(设置方法见文章尾部[AD软件设置ROOM,ALLEGRO软件设置区域规则]),局部线宽线距设置小点,PCB其他地方规则设置大一些,以便生产,提高生产出来PCB合格率。4需要根据PCB设计的密度来进行设置,密度较小,板子较松,可设置线宽线距大一点,反之,亦然。常规可按以下阶梯设置:1) 8/8mil,过孔选择12mil(0.3mm)。2) 6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm)。3) 4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm)。4) 3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm)。5) 3.5/3.5mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。6) 2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。

PCB线宽应该走多大

3,pcb中布线时电源一般的线宽是多少

20-30米尔。简介:PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。作用:电子设备采用 印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表.来源印制 电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。单面板:单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板:双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不 过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板:多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层 板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。

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