emmc50速度是多少，酷开55N2采用8GB eMMC50存储这个eMMC50和45版本区别明显

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1，酷开55N2采用8GB eMMC50存储这个eMMC50和45版本区别明显
2，小米note与vivo x7音乐音质比较
3，安卓手机系统
4，eMMC是什么
5，emmc什么是emmc
6，什么是eMMC
7，高通骁龙430和高通骁龙616的区别是什么

1，酷开55N2采用8GB eMMC50存储这个eMMC50和45版本区别明显

恩啊，eMMC5.0和eMMC4.5的差别，就像SSD和机械硬盘的差距。在观看普通影片和普通游戏的时候，感觉不到差别，但是在观看4K视频和玩大型游戏的时候，就非常明显了。eMMC5.0的加载速度明显快了很多。

需要吧

酷开55N2采用8GB eMMC50存储这个eMMC50和45版本区别明显

2，小米note与vivo x7音乐音质比较

小米音质好

果断用vivo。因为它采用最新hi~fi技术

性价比的话，无疑是米5高。x7是骁龙652，中端处理器;ram是lddr3；rom是emmc5.1米5采用的是骁龙820，极强的gpu性能和单核性能，2016年高端处理器;ram是lddr4，性能更强，功耗更低;rom是ufs2.0，读取速度快50%。而且小米传感器极为全面，而且系统维护很给力，vivo还是安卓5.1呢…但是说性价比高，不一定就是最好的，适合的才是最好。米5性价比极高，但是性能好，随之而来的就是高功耗，如果只是玩玩王者荣耀一类的中小游戏就没必要盲目追求高性价比。

x7的音质好

小米note与vivo x7音乐音质比较

3，安卓手机系统

G大的微博《我应不应该装程序到SD卡上》安装到SD卡还是安装到手机内部？首先我谈谈安装程序到SD卡的坏处：1、由于SD卡往往慢于系统内部ROM，所以第一个缺点是使得系统变慢，特别是安装的较多以后。2、很多童鞋遇到过重新开机桌面插件丢失，这是因为如果你取出了SD卡，那些你安装到SD卡的程序就一个也无法使用了，而有时候你就是会取出SD卡。3、在不支持MTP的2.3系统上[也包括一些4.0]，如果你安装程序过多，你连接电脑使用U盘时会发现连接成功很慢很慢，这是因为你安装程序到了SD卡，连接电脑时会处理安装到SD卡上的程序使得没有SD卡也能运行，安装的越多，你手机连接电脑就越慢。4、由于读写频繁，肯定会缩短你的SD卡的寿命，并且现在假冒伪劣SD卡非常多。那么为什么会产生安装程序到SD卡这种功能呢？在2.3之前android是不支持安装程序到SD卡的，那时候512MB的ROM大小，往往只有200M左右的数据空间[/data]，你安装50+的程序后，基本就满了，所以google在2.3中加入了APP2SD[安装程序到SD卡]这个功能，以此来解决ROM空间不够安装程序的问题。而到了现在，很多手机都不再需要安装程序到SD卡，因为大部分机器现在都使用了4G的EMMC作为ROM，这个时候你的数据空间[/data]往往有600MB甚至2G大小，普通用户就算你使劲安装程序也许也用不完数据空间大小，结合APP2SD的众多缺点，安装程序到SD卡又变的可有可无了。所以，结论就是，尽量不要安装程序到SD卡上面。

这就是玩机经验了。安卓系统想要运行流畅，用不用神马经常清理垃圾或者杀毒。软件能往内存卡安装的，尽量都装在内存卡，这样速度就快了。2.3.6版本支持安装的内存卡的。希望能够帮到你

内存卡好

内存卡里

安卓手机系统

4，eMMC是什么

eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。EMMC的结构 eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器—— 所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。EMMC的应用 eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。EMMC的发展 eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即将问世，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。以台厂布局来看，目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作eMMC产品等。但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。EMMC有什么优点 eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。 eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品线最齐全者為南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生產NAND Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。

5，emmc什么是emmc

emmc(Embedded MultiMediaCard) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。EMMC的结构eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。EMMC的应用eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。EMMC的发展eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即将问世，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。　　以台厂布局来看，目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作eMMC产品等。　　但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。　　而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。　　eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前产品线最齐全者为南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生产NAND Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在於简化手机记忆体的设计，由於NAND Flash晶片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的，这是目前的EMMC的主要应用。

6，什么是eMMC

eMMC介绍　　eMMC(Embedded MultiMediaCard) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格。。它的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得设计厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。　　eMMC架构　　eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器—— 所有都在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。　　eMMC特点　　eMMC目前是最当红的便携移动产品解决方案，目的在于简化终端产品存储器的设计。由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、镁光(Micron)等，当设计厂商在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。　　　　eMMC的设计概念，就是为了简化内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。　　eMMC应用行业　　eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的工业级及消费类电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。　　Smartcom品牌隶属于置富存储科技（深圳）有限公司旗下，其主要产品包括SSD固态硬盘、SD卡、CF卡、DOM电子硬盘等，广泛应用于军工、通讯、网络安全、工业控制、铁路及各种应用领域。　　Smartcom拥有强大的自主研发实力和高素质的专业团队，从核心控制芯片到整体电子盘皆为品牌自行研发、设计和生产制造，并能根据不同应用及客户需求，提供各式各样的客制化设计服务，在机构、安全数据保护机制、接头与认证标准等部分可根据不同需要进行客制化设计，优质的产品服务和关键技术的掌握为品牌迅速赢得口碑和市场份额，并深获国际大厂的认可和肯定，和多家知名厂商签署了友好合作协议。

eMMC (Embedded Multi Media Card) 为MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，同样的重要。　　EMMC的优点：　　1.简化手机存储器的设计。eMMC目前是当前最红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。　　2.更新速度快。每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐流行在市场中。　　3.加速产品研发速度。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。

7，高通骁龙430和高通骁龙616的区别是什么

骁龙430相比骁龙616，在诸多性能方面确实有着一定的提升，具体区别如下：1. 相较于骁龙616，骁龙430仅在CPU频率方面有所降低，根据高通公司及小米公司给出的说明，因为这大半年来的技术进步以及CPU频率的少许降低，骁龙430的功耗要明显低于骁龙616，再加上红米3S高达4100mAh的电池容量，因此红米3S的续航表现极其优秀2. 除了CPU频率，在其它各方面，骁龙430都取得了明显优势。比如在GPU方面，Adreno 505支持桌面级OpenGL ES 3.1技术，性能上要比前一代Adreno 405强出20~30%。对于保证手机的流畅性来说，GPU的作用往往比CPU更重要，对于手机游戏爱好者，GPU性能提升的作用，也是不言而喻的。3. 基带方面，从骁龙616的X5 LTE升级到X6 LTE，上行速率提升50%。骁龙430支持高通Quick Charge 3.0也是一大优势，Qucik Charge 3.0是高通快速充电技术的第三代产品。相比前代，Quick Charge 3.0应用了高通最新研发的最佳电压智能协商算（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage），该算法可以在手机连接充电器时自动判断最佳充电功率，从而最大化能源效率。4. 数字信号处理器（DSP）是专门设计用来处理各种数字信号的处理单元。骁龙430上的Hexagon 546数字信号处理器，相比骁龙616上的Hexagon V50，功耗更低，这能够有效提升手机续航能力。另外，Hexagon 546也具备更加优异的音频解码性能，这对于音乐爱好者来讲会是个福音。5. 骁龙430与中高端的骁龙650、652享有同样的双核图像处理器（ISP），图像处理性能高出骁龙616一筹，对于手机拍照爱好者来说，也是一个福音。6. 蓝牙4.1主打IOT（Internet Of Things万物互联）。蓝牙设备可以同时作为发射方和接受方，并且可以连接到多个设备上。其智能、低功耗、高传输速度、连接简单的特性将适合用在许多新兴设备上。7. 骁龙430支持的存储由骁龙616的eMMC4.51升级到eMMC5.1，也会为用户体验带来明显的提升，其理论传输带宽达到了600MB/s，而eMMC 4.5仅仅只有200MB/s左右。需要说明的是红米3S采用了两种规格的存储，16G标准版是eMMC5.0，32G版是eMMC5.1。

高通骁龙430和高通骁龙616详细区别如下：骁龙430 骁龙616 CPU CPU 八核处理器，单核速度可达 1.4 GHz 八核处理器，单核速度可达 1.7 GHz (8x ARM? Cortex? A53) （8x ARM? Cortex? A53 处理器） GPU GPU Qualcomm? Adreno? 505 GPU Qualcomm? Adreno? 405 GPU 高达 OpenGL ES 3.1+ 高达 OpenGL ES 3.1 DSP DSP Qualcomm? Hexagon? DSP Qualcomm? Hexagon? DSP 摄像头摄像头可达 2100 万像素的摄像头可达 2100 万像素的摄像头双核图像信号处理器 (ISP) 视频视频最高支持 1080p 拍摄和播放最高支持 1080p 拍摄和播放 1080p@30 FPS H.264 (AVC) H.264 (AVC) H.265 (HEVC) H.265 (HEVC) 显示器显示器支持 1080p 的设备显示器可达 WQXGA (2560x1600) 可达 1080p 的高清视频输出功能音频 Fluence? 高清噪声消除技术充电充电 Qualcomm? Quick Charge? 3.0 Qualcomm? Quick Charge? 2.0 LTE 连接 LTE 连接 X6 LTE 采用全球模式的骁龙 X5 LTE LTE Cat 4 LTE Cat 4 下载速度高达 150 Mbps DL 高达 150 Mbps 上传速度高达 75 Mbps 下行链路功能 2x10 MHz 载波聚合 64-QAM 上行链路功能 1x20 MHz 64-QAM 全球模式全球模式 LTE FDD 和 TDD LTE FDD 和 TDD WCDMA (DC-HSDPA, DC-HSUPA) WCDMA (DC-HSDPA, DC-HSUPA) TD-SCDMA TD-SCDMA EV-DO 和 CDMA 1x EV-DO 和 CDMA 1x GSM/EDGE GSM/EDGE 其他功能包括：其他功能包括： LTE Broadcast 解决方案 LTE Broadcast 解决方案 LTE 双卡双待 LTE 双卡双待 3G / VoLTE 高清语音 Wi-Fi 通话，支持 LTE与 Wi-Fi 间的通话连续性 Wi-Fi Wi-Fi Qualcomm? VIVE? 2-stream Qualcomm? VIVE? 1-stream 802.11n/ac，支持MU-MIMO技术 802.11ac Wifi 方案，支持 MU-MIMO+技术定位技术 GPS Qualcomm? IZat? Gen8C Qualcomm? IZat? Gen8C 蓝牙蓝牙蓝牙 4.1 蓝牙 4.0? 蓝牙低能耗技术安全性安全性 Qualcomm Haven? 安全套件： Qualcomm Haven? 安全套件：骁龙 StudioAccess? 内容保护骁龙 StudioAccess? 内容保护 Qualcomm? Safeswitch? 技术 Qualcomm? SecureMSM? 硬件和软件基础 Qualcomm? SecureMSM? 硬件和软件基础存储存储 eMMC 5.1 eMMC 4.51 SD 3.0 (UHS-I) SD 3.0 (UHS-I) 内存内存 LPDDR3 800MHz LPDDR3 800MHz 处理技术处理技术 28 nm LP 28nm LP RF RF Qualcomm? RF360? 前端解决方案 Qualcomm? RF360? 前端解决方案 USB USB USB 2.0 USB 2.0 NFC NFC 支持支持

从高通官网上查了两款处理器的介绍：高通骁龙430、高通骁龙616，介绍中最明显的就是关于基带的升级带来更高网速体验、gpu的升级带来更好的图形体验——游戏更流畅且省电、支持快充3.0标准充电更快速.从这点看，430虽然主频低一些，但是整体性能比较均衡。http://www.fhmob.com/comment/22778

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