solder mask要比焊盘大多少合适，splder层的大小要比焊盘大多少
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-04-05 10:59:46
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1，splder层的大小要比焊盘大多少
2，PCB焊盘设计里一般为什么阻焊盘比正常焊盘大一点
因为线路是先制作的，阻焊是后制作，阻焊不可能百分百对正线路焊盘，所以阻焊开窗就必需较线路焊盘大一些，至于大多少，一般与制作工艺和PCB厂的生产能力有关。常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版印刷的，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。焊接时管脚间没有阻焊容易连锡，所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍，距离足够大的，这点一般没有什么问题，问题是现在设计越来越微形化，所以很从IC或是焊盘间距很小，保持阻焊桥间距又不够，不留阻焊桥又容易连锡，看你如何取舍。依我这些年的经验，一般会有如下几种处理方式：一是建议客户取消阻焊桥以方便生产，如客户有解决连锡问题方法，此种建议他们会接受；二是保留最小绿油桥，常规为0.07~0.15mm之间；三是取消阻焊桥，在印字符时在字符层保留白油桥，同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)；至于你说的阻焊与线路焊盘一样大，这不是问题，PCB厂在生产制作之前，会做工程处理，会依他们的工厂生产能力做调整。
3，建库的时候阻焊层一般比焊盘大多少
SMT Padstack:0.1-0.2MMThrough Padstack:0.2-0.3MM
4，阻焊层的阻焊层soldermask要求
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于0.04mm（″），可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。 阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜，但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。
5，SOP类型的封装PCB应该怎么建立焊盘一般比引脚加长多少两
向导建立，一般长一倍， 焊盘中心点就是引脚的最外点，用向导建立的话里面会有的你好！利用向导来建立，焊盘比外侧长0.4到0.5mm即可，内侧可以不加长希望对你有所帮助，望采纳。
6，allegro PCB Editor设计技巧一
1）利用左侧栏中的option选择相应的class--进行相应的操 作 2）菜单栏display--color /visible对相应的类进行操作 注：在进行布线等操作时，应先选择该操作属于哪一个类 1)建立焊盘 cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径 2)修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4） （1）begin layer （2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可） （3）pastemask(与焊盘大小一致) 3）存档即可 4）打开PCB editor fiel--new (1)更改新建文件名称和存储路径 注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致 （2）Drawing type 选择 package symbol 5）设置图纸尺寸 菜单栏setup--design parameter editor--选择design菜单--更改extent栏中的值（和元件形状稍大即可） 6)更改栅格grid的值 菜单栏setup--grid更改格点大小 7）加入焊盘引脚 菜单栏layout--pin 8）在右侧的option栏中设置相应参数 注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件 注：当建立四面引脚时，需要设置rotation值，同时在工作区右键--rotation实现焊盘的旋转 9）利用command将焊盘放到原点处 在command窗口输入x 0 0回车即可（注：ix 0.75/-0.75意为将X增/减0.75。y坐标同理） 10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top 11）利用丝印层画元件的边框 菜单栏Add--line 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/silkscreen_top（线宽0.2mm）--绘制边框 12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区) 菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框 13）放置参考编号 1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号 2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚） 1---7)与前一致 8）在右侧的option栏中设置相应参数 注：(1)封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件 (2)因为BGA分装的标号为字母加数字所以Y的标号要一行一行的设置注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 0） 注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 -1.27） 9)删除多余的引脚 菜单栏edit--delete（菜单栏中的叉号）--在右侧的find面板中只勾选pin--删除相应的pin 10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top 11）利用丝印层画元件的边框 菜单栏Add--line 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/silkscreen_top（with 0.2）--绘制边框 注：表明其实引脚位置，和标注一个小点12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区) 菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框 13）放置参考编号 1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号（一般放置在芯片中心） 2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚） 1）打开PCB editor fiel--new (1) 更改新建文件名称和存储路径 （2) Drawing type 选择 shape symbol 2) 进行前5）、6）操作 3）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可） 4）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存 5）创建阻焊层图形 file--create symbol（创建的图形应该比焊盘大0.1mm） （1）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可） （2）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存 6）建立焊盘 cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径 修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4） （1）begin layer（注：应在PCB editor中设置焊盘路径，否者shape symbol栏将找不到前面制作的shape图形（PCB editor--setup--user preferences--左侧栏中选择paths--library--在右侧将前面制作的图形路径添加到焊盘路径Padpath和图形路径psmpath中） 设置好后重启Padstack editor ） （2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可、操作与1同） （3）pastemask(与焊盘大小一致、操作与1同) 3）存档即可 4)利用焊盘建立封装 建立通孔类焊盘（焊盘通常比引脚大10-12mil） 1)制作Flash 焊盘 （1）打开PCB editor fiel--new 更改新建文件名称和存储路径 Drawing type 选择 flash symbol 2）设置图纸尺寸、设置格点大小 3）添加Flash图形 add --flash symbol （注当过孔内径比较小时，flash内径对过孔内径大5-6mil，当过孔内径比较大时如1mm,flash内径采用1.5mm）4）file--create symbol--保存创建Flash symbol 5)建立圆形通孔焊盘 （1）cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径 对钻孔参数进行设置 （1）begin layer （2）将相同的参数设置到end layer中 （3）对default internal层的参数进行设置 3）对pastemask_top和pastemask_bottom进行设置（参数和begin layer一致） 4）对soldermask_top和soldermask_bottom进行设置（参数和begin layer大0.1mm） 1）打开PCB editor fiel--new 更改新建文件名称和存储路径 Drawing type 选择 package symbol（wizard） 2)选择封装类型（如dip封装）--点击next 3）点击load template--点击next 4）设置单位大小、精度以及元件标号--点击next 5）设置元件的引脚数以及引脚间的距离--点击next 6）设置一号引脚钻孔焊盘以及其他焊盘的形式--next7)将symbol放置到中心或一号引脚--next 8）finish
7，pcb 为什么 solder 比 paste 大一圈
paste是锡膏，也就是做钢网的，和实际做出的板子焊盘一样大！ solder层是制造中的绿油层，有图形代表没有绿油！但如果绿油印制一旦偏离位置，那么绿油就在焊盘上，影响焊接，所以solder比paste焊盘要大一点，防止印制绿油时到焊盘上，影响焊接；
8，Minimum Solder Mask Sliver Gap0254mm AllAll
design -rules 0.254mm应该是10mil，把如图所示的参数改了，改小一点就好~你的某个元件的焊盘间距 大于0.254mm，你可以选择该规则或者把封装中的焊盘间距改大一点。在我电脑上要小于等于2.6mil才不会出现violation。
9，制作pcb板Solder Mask的Override阻焊延伸值作用是什么
你的感觉没错，就是和工艺有关，即加工时的工艺能力！一般来说，设计不需要太多考虑，填写2mil即可，加工厂会根据加工能力调整！原因是制作PCB是一系列流程，做完钻孔、镀铜，然后线路蚀刻，之后才是阻焊soldermask，阻焊常用工艺是用菲林（底片）来曝光，但是不管是机器还是人来对位，始终有偏差，这个时候，override就是来提供对位偏差容错的，比如阻焊比焊盘大2mil，那么阻焊对位偏1mil，阻焊是不会印到焊盘上，即不会造成焊盘变小、有阻焊油墨等问题，不要小看这些问题，目前很多焊盘已经在7mil左右，如果阻焊对位不好，焊盘会更小，影响焊接；
10，Altium Designer中焊盘默认尺寸
Altium Designer焊盘默认尺寸，孔径的大小调节乱了，可以重新设定系统默认值，操作如下：在PCB编辑器下选择tool下的preference，出现preference对话框选择pcbEditor下的defaults项选择set to defaults然后保全1、放置焊盘时按tab键，设置，下次放置就会默认此次设置2、按tp键，如下图示，在defaults双击pad键，设置好就是默认参数建议你在库中掉出一个header，然后查看其封装中的焊盘尺寸，我记得好像是外径1.5，内经0.9mm一般都用这个，当然还要看你的具体应用，如果是普通的直插式电阻电容或连接器就够用了。你说的单位问题，我建议在画导线的时候使用mil，而在打焊盘，过孔的时候采用mm作为单位。因为国内的制板商做板子的时候采用的钻孔好像都是以mm为单位的，精确到0.1个mm。以上是我的建议而已，请视情况而定。
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