35um铜箔35MM宽可以过多少A电流，35mm铜线能过多少电流
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-11-16 05:35:04
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1，35mm铜线能过多少电流
你这个35mm是直径还是长度？如果是直径，那么2000A左右。如果是长度，那就不好计算了。（缺少条件）
2，35um铜厚线宽经验值
铜箔厚度为35um。一般我们常用的35um铜厚1oz时，线宽0.5mm过1A左右电流，1mm线宽过2A。是一种金属元素，也是一种过渡元素，化学符号Cu，英文copper，原子序数29。
3，老师们电路板上3毫米宽的铜箔最大能通过多少安培的电流啊
能通过1A的电流就了不起了，不过你自己可以测一下。
4，假如我的PCB板电源线的电流是5A请问我的线宽与铜箔厚度应多少
普通厚度的铜箔（也就是35UM厚），极限电流能力是0.3MM宽 1A电流。当然条件允许的情况是越宽越好，如果宽度不予许，就加厚铜箔，做50UM或者79UM的厚度。也可以铜箔不敷阻焊层，加锡增加载流量。
5，一平方毫米的铜箔最大能过多少安电流
1s热电流180A,长时间用一平方毫米3A也下优先，短时间5A也下。
6，感觉不怎么懂一般来说35um宽1mm的线走1A电流
可以这么计算：算宽度先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A具体有个表：PCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.1510A的自己计算下吧，大概是4.5mm一般PCB大于3A电流时，要覆铜，在贴片时要镀锡以便加大面积。
7，PCB上铜箔宽度与电流之间的换算多宽的线带多大的电流能不
一般情况可以采用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
8，关于PCB中铜箔宽度和电流之间的关系
电流所需要的铜箔跟宽度和铜箔的厚度以及它的温升都有关系的。一般按1A/mm/oZ计算。 http://www.circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/ 这个网站可以计算。那要看敷铜的厚度，你可以用厚度x线宽，计算出截面，但是这样的截面一般要比普通导线大2倍，以为散热面大了，由于交流有集肤效应，所以这样有给更多的表面积。一般pcb不让功率大的元件走铜箔的。1mm≈40mil一般按照1A/mm宽度计算当然是有关系的，一般按照30A/平方毫米估算出来的，由于一般无特殊要求做出来的电路板都是35微米厚，所以会有1A/mm宽度值
9，想了解PCB板中铜箔厚度的过载电流关系
楼上的建议不妥！露出非gnd的铜皮带来的问题更多，如果是产品设计，有结构壳体压在这里也会引发短路。严格来说，1mm=1A是比较合理的，所以10mm铜宽是肯定无法满足20A电流的，一定要加宽至20mm以上（空间不允许也可以通过多层覆铜用大量过孔换层来实现，也总比露铜皮要好），铜厚的话，如果你的叠层设计允许，建议加大到2oz制作（其它走线的线宽也需要加粗）1、pcb板国标的铜皮厚度主要是35um；50um；70um三种；对于铜皮厚度为150um的pcb板，厂家基本都是采用加镀处理，此工艺难度高，一般厂家不愿意制作且成本超贵，不适合大批量生产。至于你怎么选，要看你设计的电路的特性了2，为保证系统温度、减少铜箔阻抗对系统功耗的影响，以铜箔厚度1oz为例，建议规定1mm线宽走1a的电流，在碰到走线宽度不够而电流比较大的情况下，可以采用裸铜的方式增加走线厚度，即可以增大电流容量，具体数据关系，可在百度文档中搜索希望能帮到你！
10，pcb线宽与电流的关系网上看了很多资料感觉不怎么懂一般
可以这么计算：算宽度先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A具体有个表：PCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.1510A的自己计算下吧，大概是4.5mm一般PCB大于3A电流时，要覆铜，在贴片时要镀锡以便加大面积。
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