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1，请问各位高手主板上芯片焊接在多少温度在左右不会坏

300多度
BGA芯片吗？190到290

请问各位高手主板上芯片焊接在多少温度在左右不会坏

2，在焊芯片的时候温度在哪种情况下焊比较合适怎样焊比较好

350°
主板料子好的话250~350度这样 自己用得顺手，板子不变行就是了

在焊芯片的时候温度在哪种情况下焊比较合适怎样焊比较好

3，热风焊台对这种芯片应该用多少风速和温度

风速开2档左右， 3-4秒温度设置为280-290度普通焊锡熔点183度，无铅焊需要230度左右
玻璃二极管 400度 风速3.5 3-4秒 换ic 要挡挡 我用手机的散热片 比较轻 [ ]

热风焊台对这种芯片应该用多少风速和温度

4，内存芯片焊接问题

350的温度应该没问题，操作时要应严格控制加热时间。操作时有带静电防护吗？没静电防护很容易击坏芯片的。带静电手环操作试下。希望能帮到你。
他们说的那个叫bga，需要bga返修台，很贵的。你还是直接买新内存吧。

5，IC温度问题

IC表面最高温度肯定应该低于数据手册中给出的最高工作温度。手册中给出的工作温度实际上是指结温，即芯片内部PN结的温度，实际上芯片封装表面的温度肯定要低于内部结温，在工作状态下如果芯片表面温度到了70℃，那么内部结温就已经超过了。有些芯片在工作环境温度超过额定温度范围后仍能工作，这是因为它们可能在设计生产工艺上留有一些余量，还有些芯片的商业级器件（0~+70℃）和工业级器件（-40~+85℃）使用同样的工艺流程和生产线，只是在出厂时工业级器件要通过更严格的检测，这是为了降低投资节省成本。但是这是没有保障的，并不是所有的器件、所有的批号都是这种情况。厂家只保证自己的正品芯片按级别工作到相应的温度的上下限以内是正常的，如果超出温度范围使用，出现异常一概由使用者自己承担损失。
16个应用分区、考勤卡等非接触式ic卡采用philips mifare 1芯片，因为这样里面的线圈就损坏了而导致卡失效，具有防油污公交卡，存储容量为8kbit，每个分区有两组密码，但是就是不能弯曲。其工作温度一般在-20℃到85℃ 之间。该卡类采用pvc层压封装，无摩擦等系列优点
假如是高于设计温度，就要加装散热片！一般逻辑IC有保护措施，高于工作温度就停止工作！没有的话就会冒烟！发出刺鼻的味道！
分多，高手就出来得快，表面温度是指的环境温度吧。环境温度大于等于IC设计工作温度，IC停止工作。现在IC都有高低温保护，不作降温处理IC是不会再工作起来了的。
按照你所述，0-70°的芯片，在80°的时候工作可能是正常的，也有可能会当时就烧掉，但是不管怎么说，高温会影响芯片的使用寿命，芯片PDF表上的温度广义上是指芯片的工作温度，其实真正的就是芯片内部工作温度是这个。建议你改换工业级别的，那位说散热片的最搞笑了，SOP-8的怎么个散热片法。。。还有,IC芯片本身没有高低温保护一说。。。。如果需要技术支持，请留QQ,我再帮你分析，更改电路也能达到降温的效果。

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