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1，绘制PCB板常用板材铜箔厚度是多少

铜厚1.OZ(0.035mm) 铜厚1.5OZ(0.05mm) 铜厚2.OZ(0.07mm)

绘制PCB板常用板材铜箔厚度是多少

2，线路板行业当中厚铜板的界定是多少

线路板行业中对厚铜板没有明确定义，一般习惯将完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板。因为2oz的成品铜厚，手工印一次丝印不足以填平线路间的沟壑，必须印两次阻焊。所以在线路板制作时一般遇到2oz以及更厚的，就会在阻焊时备注：厚铜板，需二次丝印。以达到线路不发红，线路面阻焊厚度大于10um的效果。

线路板行业当中厚铜板的界定是多少

3，PCB板一铜二铜的涂镀厚度一般是多少

一铜约为0.2-0.3mil (1mil=25.4um)二铜+一铜约0.8-1.0mil, 以孔铜厚度为准.某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如power supply 主基板) , 某些fine line 细线路要求0.5mil以上即可, 实际上还是要依客户要求为主. 与PCB本身的通电量有关.
这名词没听说过。
你好！这个要依照工艺流程来看：若是单独的只有一铜，那麼一般是1.0-1.4mil；若是堿蚀板那麼一铜厚度一般为0.4mil、二铜厚度为0.8mil左右。还要取决於线路的细密、线宽线距等~~希望对你有所帮助，望采纳。

PCB板一铜二铜的涂镀厚度一般是多少

4，PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少

pcb制板一般制作pcb的铜的厚度是1oz ,电源板有1，2 oz的。1oz=35um(1oz重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um）。电源板铜厚要求高。国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。一般单、双面pcb板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。
一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz电源板铜厚要求高国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。更多PCB技术文章请访问www.greattong.com!

5，线路板半安底铜补偿多少

俺平均水平算的话，一吨线路板钻孔粉能提40kg左右的铜。线路板中1.5mm厚度的型号占绝大多数，而1.5mm厚度中又大部分是半盎司（17um）底铜，按照基材与铜所占的厚度，再计算其重量，铜在线路板中占的重量比约为3.7%，加上多层板中铜含量高一些的因素，铜的重量比大约在4%左右，所以一吨线路板钻孔粉能提1000*4%=40kg左右的铜。
我想你应是指铜箔厚度吧，1ounce=31.1035g，一般铜箔厚度1ounce铜厚为1.41mil=35um厚，表示在1英呎平方的面积铜箔重量为1ounce,换算成铜厚为35um(铜箔密度8.96g/cm3) 1ounce=35um, 0.2mm=200um=5.7ounce(安士）.

6，如何选择合适的PCB铜厚

一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。 铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil。这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的原因。
答：pcb电镀是使用高酸低铜的酸性镀铜，这样可以使铜的平整性更好，但无论如何孔内区域是低电流区，其电镀出来的孔铜与表面铜厚之比介于0。9-----0。95之间，不可能出现孔内镀铜比表面镀铜高的情况。孔铜如果偏厚，表铜也势必更厚，这种情况只有以下两种解释：一是电镀时间偏长，二是电镀时部分或者所有镀件太过于靠近阴极，电流分布不均匀，使得部分区域孔铜出现偏厚的情况。

7，电路板一般覆铜多厚

可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等；
常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多
赞同下面的回答：回答 共1条 检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级 可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等； 追问PCB制版流程是什么？能具体说一下吗？ 回答做样板的厂家，流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品，对于多层PCB，还有层压工序； 而对于简单的单/双面板子，流程还要简单一些；

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