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1，焊锡锡点标准

厂内的锡点要求：当然如果能达到120%那是最好的。但是国际标准焊锡锡点标准为75%。

焊锡锡点标准

2，谁知道焊锡上锡率达到95以上这95面积怎么算啊

上锡率:有的地方也叫扩展率,也叫上锡膏度.也就是说焊锡经爬升到元件引脚的高度的百分比.或都说焊锡在焊盘上的扩散面积要达到整个焊盘的百分之几.

谁知道焊锡上锡率达到95以上这95面积怎么算啊

3，手工焊接时焊接面积管脚尺寸与焊接温度焊接方式的关系

焊接小型电子元件，通常用30W以下的电烙铁（内热式10W就够用）。焊接面积越大，要求的瓦数就越大，因为物体散热快，瓦数小了，温度不够。
如果是电烙铁的话，350度加减10度。

手工焊接时焊接面积管脚尺寸与焊接温度焊接方式的关系

4，20g锡膏一般能焊多少面积

0.238。锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

5，回流焊后锡膏在焊盘上的面积是多大

一，如果人力够多可以安排一个专门的人到贴片机前点锡膏在上面，但点锡膏的厚度要足够。二，开阶梯钢网，但是这个有很大的局限性。从你的描述我还是觉得点锡膏会好些，因为0.5与0.15之间的差别太大了，开阶梯钢板可能会有其他问题。
是的，出现这种情况跟以下几个方面有关，你希望可以帮到你 一、锡膏的厚度 二、回流焊的焊接温度曲线 三、改变一下线路板过回流焊的方向 四、线路板的焊盘设计不够全理

6，一般PCBA焊接锡球最大空洞不能超过锡球总面积的多少

一级：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大於60％(直径)或36％(面积)。二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42％(直径)或20.25％(面积)。三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30％(直径)或9％(面积)。 2012-Jul-01更新：根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新，现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。

7，关于焊锡的问题

有铅焊锡熔点低，无铅焊锡熔点高 锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。无铅焊锡熔点在220度左右。
1、普通有铅焊锡条目前价格。 (63/37: 75.00/kg)2、无铅焊锡条价格。 (99.3/0.7: 110.00/kg)3、有铅及无铅锡渣的价格。 (以上价格的6-7成)4、锡渣经还原处理后剩下锡灰的价格（有铅/无铅）。 (没有什么价值了，以上价格的1成)

8，关于电烙铁焊锡的问题

锡线里有松香,在烙铁上久了就会干,所以跟点锡的不一样
楼上正确，你带锡焊的时候先把烙铁头放松香里浸一下，这样就非常好焊了。
这不是焊锡变质 这是因为电烙铁的高温造成焊锡的氧化
怎么变质,很粗糙不光亮吗?可以先烫一下松香再焊。
因为锡的熔点低,时间一长就升华了,铅的熔点高,在烙铁的温度下不容易升华.现在最好的焊锡含锡量是百分之六十.
温度高把松香给化没了，

9，谁能提供一份关于焊锡知识的相关内容

焊锡丝条不但含有锡，另有松香之类的助焊剂。松香的化学因素紧张有松香酸、胡椒酸等。这一类的物质氧化后孕育产生的气体，（也含有焦油）有很强的刺击味，被人体吸入后，焦油会积在肺部，引起肺构造病变，这一点与吸烟相似。但少量的该类气体是不会引起人体不适的。 铅(Pb)，灰白色金属，重庆焊锡原子量207.20，比重11.34，熔点327.5℃，沸点1 620℃，加热至400℃～500℃时，即有大量铅蒸气逸出，并在氛围中敏捷氧化成氧化亚铅，而凝聚为铅尘。随着熔铅温度的升高，可进一步氧化为氧化铅、三氧化二铅、四氧化三铅，但都不稳固，末了离解为氧化铅和氧。

10，焊一般电子产品用多大的锡线合适

兴鸿泰锡业为您推荐：在焊接一般电子产品时用1.0或0.8mm的锡线即可，如果是焊接特殊产品时，则需要根据焊面的大小来选择锡线的线径，想了解更多资讯，请拨打400-0933-885。
你好楼主，由于电子产品有很多种产品，焊点要求也不同，这就需要你来判断你所需要焊接的产品大小来决定了。业内的锡线线径有0.3mm-3.0mm之间，经常使用的是四款0.6 0.8 1.0和1.2毫米的，如果楼主需要焊接小产品可用0.6mm和0.8mm的，如果焊接要求大小适中的就可以用1.0和1.2mm的。当然了锡线线径越小加工成本越贵，价格相对于1.0毫米以上的会贵的多。所以在这里建议楼主使用的是0.8和1.0mm两款就行了，也是广大客户用的最多的。--千田锡业为你解答希望对你有所帮助。

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