pcb封装比实物大多少，怎么看别人用Aultium Designer画好的pcb各元件封装大小
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-09-12 12:48:02
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1，怎么看别人用Aultium Designer画好的pcb各元件封装大小
两种方法1.种是你用PCB图可以导出一个封装库，然后对比原件的大小2.直接在PCB上测量原件的大小比较，测量距离的快捷键是Ctrl+m在英文输入法下搜一下：怎么看别人用Aultium Designer画好的pcb各元件封装大小
2，PCB封装中元器件引脚之间的距离比实际应该大多少
引脚之间的距离不能改变，不然安装会无法对齐的，引脚焊盘大小可以比实际增加一点，这样便于手工焊接，对矩形焊盘长度可以增长0.5mm，不然无法手工焊接。
3，请问proteus里的PCB封装中的尺寸跟实际尺寸是一样的么
选择的封装是对应的实物的封装，尺寸就是一样的，非常精确。不过，就是知道了实物尺寸，要找准确封装还需要经验、熟悉封装。一个元件符号是可以选择多个封装的，究竟选哪个，就要知道实物的尺寸，再根据实物选择对应的封装pcb package是说pcb制作的最后过程封装起来，装到箱子里卖给客户。你所提到的是其已经成为元件了，成为了proteus的一部分而已
4，请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少
具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil。扩展资料：当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。参考资料来源：百度百科-PCB
5，IC芯片CD4020封装为SO16为何采购买回来的实物大小尺寸比做好
4020 有两种封装的。有SSOP16 有SOP16 你应该是买错。有问题可以Q我，1289118498建议去看下郭天祥的十天单片机那里面有具体阐述如何识别物体封装问题再看看别人怎么说的。PCB Layout时封装要比实物焊盘大才对（Pitch不变），另外SO-16有三种：SO-16_L、SO-16_M、SO-16_N，它们只相差了一点点，要选合适的
6，adpcb元器件封装焊盘比实物大多少为宜
对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。
7，一直对PCB的封装不太熟练想请教下各位比如我手工画一个IC的
我认为：尺寸单位还是以mil（毫英寸）为好，好计算些。同一侧相邻管脚中心距为1.27mm，就是焊盘行间距50mil，大家都知道的，管脚宽0.5mm，焊盘略大，取0.6-0.7mm均可，一般延展量20%左右，但要保证焊盘间空隙够，不要与电气规则冲突，冲突了，装载后焊盘为绿色。推荐一个电子技术导航网站你吧！------ 电子世家网址导航 。它分类收录了很多优秀的电子技术网站，你可以去逛逛的；特别是它里面的那些网站的论坛，有很多大虾分享的资料，希望能对在日后从事电子技术的工作中有帮助啦
8，protel在画PCB封装的时候要不要考虑实物的尺寸大小
需要考虑。不仅封装是必须按要求画，同时建议你将原件在PCB上的投影用丝印画出来，这样的话，布局时可以很清楚的分辨大小，免得发生做好PCB回来，发现器件间碰撞就尴尬了。 如果是组合版，还要考虑元器件的空间高度等不用进行设置，制作封装时直接放焊盘，焊盘属性设成这样：孔径 0 （贴片的就这样），层 toplayer；就好了，实际使用时，你若把元件放在底层，他会自动变成蓝色（底层的颜色）pcb中，封装就是用来放元件的，当然要和实物一样的啊。如果一个元件，1cm大，我要设计的pcb封装，也得参照1cm啊，画出来可能1.1cm左右稍微大一点点。所以1.1cm就是参照1cm设计出来的，如果不论大小，比如设计的封装拳头大小，无用！
9，adpcb元器件封装焊盘比实物大多少为宜
对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。
10，PCB实物与封装
可以的话你查一下制板的原始Gerber资料，没有的话那就必须把元器件拆下来了对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。
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