pcb板驱动部分的线宽多少，pcb中布线时电源一般的线宽是多少
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-09-27 14:48:58
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1，pcb中布线时电源一般的线宽是多少
2，PCB电路设计时一般数据线的宽度和间距是多少
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽：0.2~0.3mm,最细宽度可达到0.05~0.07mm，电源线宽为1.2~2.5mm 一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的PCB上，间距和线宽一般0.3mm(12mil)。当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1～1.5mm (60mil) = 2A，公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意
3，PCB板电路图的导线尺寸是多少
没有固定的尺寸。一般信号线的话，较粗的可以用20mil，较细的可以用8mil。100mil=2.54mm。
4，一般PCB布线宽度怎么设定
一般线宽线距控制到 6/6mil ，过孔选择 12mil（0.3mm），大部分的PCB生产厂商都能生产，并且生产的成本低。线宽线距最小控制到 4/4mil，过孔选择 8mil（0.2mm），也有一半多的PCB生产厂商都能生产，不过价格会比前面的贵一点。线宽线距最小控制到 3.5/3.5mil，过孔选择 8mil（0.2mm），能生产的PCB生产厂商更少了，并且价格也会贵一点。线宽线距最小控制到 2/2mil，过孔选择 4mil（0.1mm），许多的pcb生产厂商都生产不了，这种的价格是最高的。根据PCB设计的密度来进行设置线宽的话，密度较小，可设置线宽线距大一点，密度较大，可设置线宽线距小一点：1）8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。2）6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。3）4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。4）3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。5）3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。6）2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。
5，PCB线宽应该走多大
以下是平时收藏的信息：1. 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil;2. 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。3. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；常规信号线，10mil左右即可。电源线尽量款一点，如40mil以上。地尽量采用敷铜的方式，减小回路阻抗。
6，pcb一般走线宽度是多少
PCB走线宽度一般低频小电流，选用10mil，特殊密集，选择6mil。PCB走线宽度决定因素电流的大小：电流大的线要宽些，电流小的线可细些。工作频率的高低：工作频率低的可细些，工作频率高的要适当，太细太粗都不行。板面积的大小和复杂程度：板简单 、面积大的线可粗些，反之要细些。一、PCB布局注意事项布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。去耦电容尽量靠近器件的VCC。放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集。多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率。二、PCB布线注意事项电源线和地线尽量加粗。去耦电容尽量与VCC直接连接。设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布。如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜。将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾。手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线。
7，哪位大虾知道在pcb设计最小单片机系统时电源线和地线的一般宽
主要还是看你的电流有多大，电源线一般用30mil到50mil，地线20mil就可以了另外，在允许的地方可以多打些地孔，增加层与层之间电流的流通还有就是要尽量保持地的完整性，不要将地分割成零碎的小块，无疑就形成了许多小的天线，做成产品时会影响空间辐射的根据制作工艺情况来定，厂家制作可以细一些，铜板腐蚀粗一些；你的这个问题我没怎么看清楚 你说的应该是最小系统但是你做的时候 你的这个电源线跟地线宽度是多少 我想你问的应该是接头吧？那无非就是2个挨着的孔么 还是指的protel里面的孔德大小没有太多要求,30mil基本就可以了,大一点更好.理论上越宽越好，实际上要求不高20-30mil就行
8，PCB布线时走20A的电流布线宽度应该是多宽啊150mil 够吗
过这么大的电流啊，功率板么？板子铜箔厚度有35um（0.5盎司）和70um（1盎司）之分，在不考虑温升的情况下，对应的载流量分别为1~1.5A/mm和3A/mm；对板子要求高的话，最好用70um（1盎司）的板子，线宽用15mm；要是线宽做不了15mm，可以用8mm顶层和底层同时走线，条件还不允许，可以用10mm单层走线，制板时，大电流的线不加阻焊，裸铜，在生产板子的时候在线上镀锡0.2mm左右。对板子要求不高的话，用35um（0.5盎司）的板子，线宽用20mm，这样的话，线会有少许温升；这个要是线宽做不了20mm，可以用12mm顶层和底层同时走线，条件还不允许，可以用12mm单层走线，制板时，大电流的线不加阻焊，裸铜，在生产板子的时候在线上镀锡厚度大于0.2mm。兄弟这怎么够呀！你知道150MIL是多少毫米呀！大概是4毫米的样子。铜箔宽度 铜箔厚度 70um 50um 35um2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A 2.70A1.00mm 3.20A 2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A你看看这个表。我认为你最好是做成铜线上加锡的做保险。也不要把线画的那么宽。按照实际电流公式的1.5倍就行了这样工作时才不会发热才不会影响到稳定性
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