1,BGA封装设计开窗比焊盘大和开窗比焊盘小事什么意思

http://wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html所谓塔崩式与非塔崩式,当BGA锡球较大时,用所谓的开窗比焊盘大,让锡球可以包住焊盘,这是比较牢靠正确的设计,而当BGA锡球较小时,多见于一些ARM芯片,那么就要用开窗比焊盘小的情况了,因为焊盘太小工艺做不到,导线和焊盘间的连接也会出现问题,而如果焊盘不做这么小,那么锡珠量又不够包住焊盘,容易造成脱落,虚焊,因此只得通过缩小开窗来控制焊接面积。突然发现自己的表达能力很强啊,你要是再不懂就对不起我啊,哥可是研究了很久的。

BGA封装设计开窗比焊盘大和开窗比焊盘小事什么意思

2,关于pcb的阻焊桥绿油桥阻焊开窗的小知识

阻焊桥又称绿油桥、阻焊坝,是工厂批量贴片,防止SMD元器件管脚短路而做的“隔离带”。所谓的绿油桥就是环保去氧化物”和“降低被焊接PCB表面张力的桥梁。阻焊开窗是为一些特殊需求,比如正板散热、良好接触外壳等等所采取的措施。绿油桥是SMD与SMD元件间的绿油(两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度,一般>6mil),主要是防止短路作用。下图为生成绿油桥和未生成绿油桥的PCB板。阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小,即不盖油墨部分的大小,盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。 在PCB焊盘设计里,一般阻焊盘比正常焊盘大一点,这是因为线路是先制作的,阻焊是后制作,阻焊不可能百分百对正线路焊盘,所以阻焊开窗就必需较线路焊盘大一些,至于大多少,一般与制作工艺和PCB厂的生产能力有关。 常规UV油或其它网印阻焊,阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm,因为这种工艺是用网版印刷的,如是感光阻焊,开窗单边一般在0.05~0.10mm或右,因为这种工艺是用曝光制作的。 焊接时管脚间没有阻焊容易连锡,所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍,距离足够大的,这点一般没有什么问题,问题是现在设计越来越微形化,所以很从IC或是焊盘间距很小,保持阻焊桥间距又不够,不留阻焊桥又容易连锡,看你如何取舍。 依我这些年的经验,一般会有如下几种处理方式: 一是建议客户取消阻焊桥以方便生产,如客户有解决连锡问题方法,此种建议他们会接受; 二是保留最小绿油桥,常规为0.07~0.15mm之间; 三是取消阻焊桥,在印字符时在字符层保留白油桥,同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil); 阻焊与线路焊盘一样大,这不是问题,像 捷配 在生产制作之前,会做工程处理,会依工厂生产能力做调整。详情可见: https://www.jiepei.com/g34

关于pcb的阻焊桥绿油桥阻焊开窗的小知识

3,什么是阻焊开窗

阻焊层的概念   阻焊层就是soldermask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。   阻焊层的工艺要求   阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。   虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层,许多公司提供一种阻焊层,它不接触焊盘,但是覆盖焊盘之间的任何特征,以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖,但是阻焊层的涂敷,如果厚度大于0.04mm,可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB,特别是那些使用密间距元件的,都要求一种低轮廓感光阻焊层。   阻焊层的工艺制作   阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜,但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常,阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的,通常指定用于表面贴装应用,提供精确的特征尺寸和间隙。   pcb阻焊层开窗的理解   阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小,即不盖油墨部分的大小,盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线,更多关于PCB开窗和盖油相关的知识可以登陆www.jiepei.com/g599了解。   PCB阻焊层开窗的原因   1.孔径开窗:是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内。(这是针对小孔)如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。另外如果是化金板的话也必须得开窗2.在PCB焊接时,会以锡膏层的PAD(就是铜)开窗:客户需要焊接,表面处理。如需PCB焊接可以登陆www.jiepei.com/g599了解。

什么是阻焊开窗


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