手工焊一个焊点用得了多少焊锡，电路板一个焊点要用多少锡大约多少克
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-07-31 22:14:10
1，电路板一个焊点要用多少锡大约多少克
焊点的大小不同 用锡的量也不同 从零点几克到 几克 或几十克不等
2，求教手工贴片的速度和一个焊点消耗的锡膏量和成本
一般3秒钟贴一个，一瓶锡膏500G能贴15000个左右元件，思创焊锡可免费帮您解决更多的问题
3，焊接电路板都用纯度多少的焊锡啊
要看是焊接什么样的东西了
63%含量的就相当好了 ！有的焊锡标63% 但是不纯 建议买龙辉的焊锡丝
好的焊锡发亮 ！ 不好的发污！ 焊接的时候就知道了 好的焊锡焊上去就化了 特别快 不好的 不爱粘
指的是锡的含量是63% 37%的铅60%的含锡量是作为电子元件的焊锡是最好的，熔点最低，最光亮，焊接质量最好，比纯锡都好。60~70的都可以，60以上流动性好些！助焊剂含量
4，做手工焊单焊起焊点老有焊锡是什么原因啊
1. 烙铁头上吃锡过多。2. 烙铁头沾点松香，焊锡点就圆滑了。有两个方面会导致：1.焊锡方面：从有铅的焊锡来说，锡含量在50%以上的（63/37最好），焊点都很亮了。无铅的焊锡，锡铜合金的（99.3/0.7）、锡银铜（ag0.3）合金的，焊点都亮，要是锡银铜合金的无铅焊锡，银含量在3.0%的时候，焊点也不怎么亮了，不过，这种无铅焊锡价格很贵，不是一般的工厂能用的起的。2.助焊剂方面：助焊剂的配方配伍方面，有的材料会让焊点颜色变暗，有的助焊剂残留物带有一定的腐蚀性，会加速焊点氧化变暗。以我在外面观察的经验来说，一般是助焊剂影响的可能性比较大，具体的原因你可咨询现有的供应商解决。
5，手浸锡炉电路消耗多少锡
1、100平方厘米用锡量从1克到10克或更多不等，主要看PCB板焊点多少、大小，操作水平等影响差别很大。2、锡，金属元素，一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属元素，在化合物内是二价或四价，不会被空气氧化，主要以二氧化物（锡石）和各种硫化物（例如硫锡石）的形式存在。元素符号Sn。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时代，人们便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也发现有锡制的日常用品。3、电路：由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，称为电路。在电路输入端加上电源使输入端产生电势差，电路即可工作。有些直观上可以看到一些现象，如电压表或电流表偏转、灯泡发光等；有些可能需要测量仪器知道是否在正常工作。按照流过的电流性质，一般分为两种。直流电通过的电路称为“直流电路”，交流电通过的电路称为“交流电路”。锡炉浸焊，速度快，也比烙铁焊省锡。尽管焊锡很贵，但焊接用量不大，100平方厘米用锡量从1克到10克或更多不等，主要看PCB板焊点多少、大小，操作水平等影响差别很大。锡炉开着会因为氧化消耗焊锡和电能，建议充分准备集中焊接。线路板焊接一般要含锡量65%，这样焊点发亮，外观很好，更能保证焊接质量。低了焊点灰白很难看。焊锡料价格品质差别很大，建议试焊后找一家信誉质量好的经销商供货。来逛逛，看来是小作坊啊，手浸电路板？？看来是蛮牛的。可以考虑买个半自动波峰焊，貌似几万吧，3W左右。当然看要求，焊锡的损耗分焊接和氧化，焊接是正常损耗，氧化是非正常，比如，温度过高，时间长，锡炉里杂质多，如果是波峰焊，还会有波峰问题等等。根据自身要求，把上面几点控制好就会减少很多。至于焊接用多少度的，那个我觉得作为老板的你会有想法的，有铅焊锡，63度是最佳焊接焊料，包括无铅系列。都无法和它比较。至于怎么分辨，这个肉眼很难辨别，可以找人帮助化验，很方便，光谱仪器。
6，手工锡焊焊字技术要领 及要注意的事项谢谢了要详细点的
手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。1． 掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为 （1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3） 元器件受热后性能变化甚至失效。 （4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。2． 保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间 在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。3． 用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。编辑本段锡焊操作要领 1． 焊件表面处理 手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。 2． 预焊 预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。 预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。 3． 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。 合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。 4． 保持烙铁头的清洁 因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。 5． 加热要靠焊锡桥 非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。 显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。 6． 焊锡量要合适 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。 但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 7． 焊件要牢固 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。 8． 烙铁撤离有讲究 烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。 撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。对焊接点的基本要求 1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
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