wafer 一个lot多少片，wafer lot 与 sub lot二者关系为什么要加以区分
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-09-29 17:55:00
1，wafer lot 与 sub lot二者关系为什么要加以区分
将圆片沿着划片槽切割出来的电路单元叫die，圆片叫wafer，柱状体叫lot。ic生产时过程中将一批wafer同时下炉制造，因此lot指生产批次号，一般一个lot为24片wafer，工程批的时候也可为12片/lot。
2，一个wafer几种芯片
只有一种。wafer指晶圆，一块晶圆只能切出一种芯片，芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
3，半导体测试 LotWaferBinDie分别对应的是图中的那些
T352光器件封装-光器件封装工艺之--lot、wafer、bar条、die、chip的区别光通信女人光通信女人光通信女人这是个挺有意思的话题，器件封装厂家介绍，“我们有Bar条解理和测试”时，内心常常充满了自豪，也经常会迎来参观访问者们一句“哦”。今天国华聊几个名词，比如激光器lot、wafer、bar、die、chip都是指哪一种形态？ 顺便聊下为什么激光器特有Bar条这个词。半导体光芯片或者电芯片，最早都是一盘子做出来，在一个wafer上，或者叫晶元、晶圆。无论是光模块里的激光器芯片、探测器芯片、驱动器电芯片，都是一盘一盘的做出来的。中间工艺有不同，设备不同，材料不同....但都是一个圆盘子，早期小文【 [图文1]T218 半导体芯片制造流程与设备】，点击就可以链接。国华之前小文说一盘子制作完成之后，整体用探针卡测试，把不良品标注（绿光通信行业有个特殊的中间品，叫Bar条，这是什么神奇的东西呢。比如，探测器芯片，可以直接给光一测有木有转成电，或者VCSEL是面发射，一盘子每个激光器加电，一测上面有没有光什么波长的光....。FP、DFB是侧面发光，一盘子码的整齐的，侧面有没有光咱也看不到啊。咋办。给它一条一条分开，侧面镀上膜做做端面处理，然后测试，好的坏的就可以区分。这个过程叫解理。解理这个词是用在矿物质晶体上的，咱们光学的基本材料也是晶体啊，像掰巧克力一样，顺着纹理稍稍用力，就解开成一条条的。“那直接掰成一块块的测试呗”也不是不可以，羊毛出在羊身上，你让咱供应商一把把薅羊毛可以，一根一根薅羊毛也可以，用多少人费多少时间的问题呗。能一盘盘测试，就不愿多费人力设备一条条测，能一条一条的测就不愿意一颗一颗的测。谁家的钱也不是大风刮来的。Bar测好，再整成小芯片，这个小芯片，一颗颗的，有叫“晶粒”、有叫“chip”，也有叫“芯片或光芯片”，还有叫“管芯”...为甚么有个管字，其实国华也没有找到确切出处, 或者可能是激光器也好，探测器也好，本质是个PN结，也就是二极管的“管”。管它呢继续聊，做成一颗颗芯片就可以去封装成光器件了。哦，对，咱们还有一个词，叫lot，其实一炉子（MOCVD）不只出一盘wafer，一般几盘放一起做，叫一个批次，材料的配比相同，工艺流程相同。这同一批次叫一个lot，有些属性是通的，做为一个自豪的底层劳动人民，劳动人民的自豪也是分层次的，自豪程度也是略有不同。比如，越精细的越自豪：有材料生长能力>晶圆能力>bar条测试能力>TO封装能力>OSA组装能力>光模块设计能力越上游越自豪(甲方掏腰包的角色）：运营商>设备制造商>模块制造商>光器件制造商>芯片提供商>辅材配料商资源越稀缺越自豪：光芯片制造能力>电芯片制造能力>封装能力>芯片使用者在国华的看法里，一个产业良性共同发展才是大道之理，共同把一个蛋糕做精美，无论做蛋糕的师傅、卖蛋糕的店员、买蛋糕的美女都会开心、掏腰包的大哥略忧伤。一个良性产业各自做各自专业的事，多赢，成就的是一个大环境大氛围。君不见相机产业链的翘楚柯达不是败给竞争对手，而是败给另一个产业，手机业的崛起，使得每一个手机都成为了相机。在同一个产业内，竞争是避免不了的，如果站在对手的角度审视自己、发现问题解决问题也是提升自身的一种途径，有序的竞争与协作是个好事情。我家大哥在家总想欺负欺负我，树立一种权威，他多歇着我多干活，他管攒钱我管挣钱。家庭话语权这是红果果的竞争啊，可是谁敢揍一下国华，我家大哥能跟他玩儿命，这也是红果果的协作。国华今天班了个门弄了个斧，见谅见谅。
文章TAG：
wafer一个 多少 wafer
