1，PCB的焊盘锡点高度的标准值是多少

这个要看钢网的厚度差不0.02
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PCB的焊盘锡点高度的标准值是多少

2，SMT的CHIP 零件焊锡段高度是多少

一般要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一,不高于元件.
看厂商要求

SMT的CHIP 零件焊锡段高度是多少

3，电路板上的焊锡在常期高温不超过110度状态下会变化吗

焊锡有高熔点和低熔点的。不过110度没问题，230度以上就要注意啦。
额

电路板上的焊锡在常期高温不超过110度状态下会变化吗

4，ipc 610标准里面规定漂锡的允收标准是什么急

漂锡3+/-0.5S，焊盘上锡面积超过95%，边缘不能有聚集型的空洞
你好！什么意思？没看明白如有疑问，请追问。

5，有没有关于焊缝余高尺寸允许偏差的规范有的话是什么

ISO 5817标准中第1.9条缺陷，B级标准是，高度小于1+0.1宽度C级标准是，高度小于1+0.15宽度D级标准是，高度小于1+0.25宽度
焊缝余高在各种标准当中都有规定。通常我们选用的是企业标准的规定。再看看别人怎么说的。

6，焊锡焊点高度不能超出几毫米

焊点的高度根据焊的东西不一样，可能有一点差距，一般要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一,不高于元件。如有疑问可以百度搜索双智利焊锡咨询我们。
用细一点的焊锡丝，常用的焊锡丝线径是0.8/1.0/1.2,除此之外还有0.6/2.0等线径。你可根据自己的要求选择合适的线径。答案由双智利焊锡提供。

7，FPC关于SMT焊接质量标准

正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM还有一种以焊接位置的1/2来算4． 焊接零件外观检验规范：序号 检验项目 检验标准 不良图示4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。 4.3 错件 焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。 无4.4 极性反 焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。 无4.5 杂物 元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。 无4.6 气泡 焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。 无5.1 连焊 两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。 续上页：序号 检验项目 检验标准 不良图示5.2 虚焊 零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。 5.3 锡不熔 零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。 5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T） 5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。 5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T） 5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。 续上页：序号 检验项目 检验标准 不良图示5.6 锡过量 焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。 5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。（注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W） 5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。 5.8 锡球/锡渣 在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。 5.9 剥离 焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。 我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多 还是国标的多 顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢 新手跪求你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦
嗯 参考IPC-610D
FPC的工艺标准和普通PCB的焊接标准是一样的，只要焊盘上锡良好就可以了啊，只是生产的时候要更加注意质量，最小间隙是0.2MM，FPC外观检验就按SMT外观检验标准来执行就可以了，只是FPC是柔性线路板，在生产时要注意保护好PCB！希望能帮到你，如果有更具体的问题可以问我
焊接质量外观检验标准很多，请查阅电子工业标准 IPC-610D ,最小电气间隙一般会定在0.2mm。

文章TAG：焊锡堆积高度不允许超过多少受焊锡  堆积  高度  
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