1，DXP 2004 制板时导线尺寸比贴片封装的焊盘引脚宽时怎么办

实际就是1mm宽的。这样不好，因为如果使焊盘的引脚变大的话，贴片元件会在焊盘上滑动，经过回流焊之后可能会是元件位置变化，出现问题。建议焊盘出直接改为0.45mm

DXP 2004 制板时导线尺寸比贴片封装的焊盘引脚宽时怎么办

2，SOP类型的封装PCB应该怎么建立焊盘一般比引脚加长多少两

你好！利用向导来建立，焊盘比外侧长0.4到0.5mm即可，内侧可以不加长希望对你有所帮助，望采纳。
向导建立，一般长一倍， 焊盘中心点就是引脚的最外点，用向导建立的话里面会有的

SOP类型的封装PCB应该怎么建立焊盘一般比引脚加长多少两

3，贴片元件如电阻的0805的PCB焊盘大小问题

对于也迷茫过的我来说，看到你的问题我就想帮你一把，这个标准是有叫做IPC7351，当然你可以不用看这个，因为还有个用7351标准来生成封装库的软件，名字叫 LP wizard 的软件
普通元件焊盘建议2mm以上，孔距0.7-1.2一般的元件都适合即使大功率管也够了

贴片元件如电阻的0805的PCB焊盘大小问题

4，pcb板中的焊盘要比元器件引脚大多少

大一圈
无论是单层pcb还是双层 元件如果是贴片的 那么在顶层原件引脚位置画一块铜皮即可 插件就需要放焊盘 pcb的网格叫栅格可以用g快速调出来 用来表示每次你的操作移动的距离 可以是1mil 也可以是0.025mm 这个你自己设置 精度高的话格就设置小点 要是为了方便制作格就调成1mm看你的需要了

5，PCB一般器件焊盘需要多大

普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。扩展资料：在不同的操作系统中对进程的控制和管理机制不同，PCB中的信息多少也不一样，通常PCB应包含如下一些信息。进程标识符信息：每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。参考资料来源：搜狗百科-PCB
80mil适合直插元件，手工焊，而且操作者工艺操作水平不太高的场合。如果是机器做，直插元器件，管脚直径0.7mm左右时，一般65-70mil足够了。如果是贴片元器件，要跟具体元器件相关，还要跟操作方式，操作者的工艺水平有关，差别很大。
焊盘大小要看封装了 不同的封装焊盘是不同的 比如0603封装和1206封装的电阻需要的焊盘大小明显不一样了都是自己设计的，你用多大的器件就有对应大小的焊盘
很多只要10mil就可以了
一般情况下是X-Size是60mil，Y-Size也是60mil，Hole Size是35mil。现在厂家可加工30和15mil的焊盘，希望能给你建议！

文章TAG：贴片焊盘比引脚尺寸大多少贴片  焊盘  引脚  
下一篇