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1，PCB温度是什么

你说的这个PCB 温度就是显卡线路板温度。

PCB温度是什么

2，电路板漏电用烤箱烘烤什么温度合适

100度以内就可以！因为焊锡熔点为183度~

电路板漏电用烤箱烘烤什么温度合适

3，pcb烘烤多少度会变形

不般不建议烘烤.如果因为放置时间太长造成需返工的,最好送回pcb厂商进行处理.osp膜在高温或长时间空气暴露都会造成上锡不良
一般超过TG值就容易变形看你PCB使用的材料了一般的TG是135，

pcb烘烤多少度会变形

4，丝印文字字符后烘烤时间多久为最佳

烘烤时间要看是在上面材料上，如果是金属或玻璃大多是低温油墨，温度在70-80度左右，烘烤时间30分钟，如果牢度不佳可以多延长
这个元器件应该是一个瞬态电压抑制二极管，不知道你能确认是sod523封装的吗？因为我这里找了一个封装是sod123w的。

5，PCB线路板的耐温是多少

耐热性测试 生产板 锡炉 1.取样10*10cm的基板(或压合板、成品板）5pcs； "(含铜基材无起泡分层现象）基板：10cycle以上压合板：LOW CTE 150 10cycle以上 HTg材料 10cycle以上 Normal材料 5cycle以上成品板： LOW CTE 150 5cycle以上 HTg材料 5cycle以上 Normal材料 3cycle以上"2.设定锡炉温度为288+/-5度，并采用接触式温度计量测校正； 3.先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle； 4.若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m，若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点； 5.起泡处需要切片分析，瞭解起爆点来源，并拍图片。

6，电路板烤件怎么烤

1,印刷线路板制作如果是印刷线路板会在其顶层和底层涂有防焊漆，和印刷文字。需要送入烤箱将这些烘干,而这些烘干的过程是在流水线上完成的有些文字经过印刷后经UV(紫外线)照射也能固化（主要用于早期的IC上）2,如果是线路板焊接的时候，那时过锡炉或是回流焊如果是直插件，将零件插入电路板中然后进过波峰焊将锡焊接到零件和印刷线路板上如果贴片，是将印刷线路板印上锡膏然后经过回流焊（高温炉）让锡溶解。使零件与线路板焊接起来3,如果是整块电路板装上零件烘烤，那个叫Burn-in（老化测试），例如电源板在生产的时候需要经过长时间的老化（通电，高温工作），确保其品质不会出问题一般电源板高温老化，是将线路板通电在40度左右的时候断续工作2～8小时（视产品而定）不知道你想知道的是哪方面的
是用烧录器预先烧录进去的，工程师编写好程序后通过烧录方式将软件固化在集成电路内。通常，集成电路内软件烧录好后是不可更改的。但也可以通过特定的输入端口进行软件更新，留意一下，你会发现身边很多的家电都有一个软件升级端口，一般，用户是不能进行软件更新，只有生产厂家用特定软件才可通过此端口进行升级，如增加功能或调整参数。
用点醋在烤糊的地方涂涂 在用硬点毛刷刷 直到覆铜线出现 答案补充 处理一下碳化污迹 碳化也可能导电
也称老化，就是让电路（或者整台机器）长时间在高温高热恶劣环境下工作。加速产品的老化，测试其性能以此来淘汰劣质产品。从而获得很好的稳定性保证产品质量。通常军工级或宇航级产品在这方面要求极高，当然要求比较高（环境比较恶劣）的工业产品也要求有这个工艺。不过工艺要求要低得多！最后建议采纳本答案为最佳！！！谢谢

7，BGA烘烤温度

BGA 管制规范1 BGA 拆封与储存（1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs。（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。 2 BGA 烘烤（1） 超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。（2） 若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期（3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕2 PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时（3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时（4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6） PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用3 PCB烘烤方式（1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）（2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）
bga烤箱来烘烤12小时

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