1，绘制PCB板常用板材铜箔厚度是多少

铜厚1.OZ(0.035mm) 铜厚1.5OZ(0.05mm) 铜厚2.OZ(0.07mm)

绘制PCB板常用板材铜箔厚度是多少

2，线路板电镀孔铜一般多厚

IPC二级验收标准为18-25UM。
学名叫氰化金钾,我们叫金盐,和一般的金不一样,那是工业用金,有剧毒,见过一次,用小瓶装,一瓶就要好几万

线路板电镀孔铜一般多厚

3，PCB的孔铜一般是多厚才算是正常的

一般按照ipc标准控制，通孔而言2级是18μm单点，20μm平均；3级是20μm单点，25μm平均。但是设计端有特殊要求的要根据设计值确定。
或许是钻孔的问题！！

PCB的孔铜一般是多厚才算是正常的

4，总厚度16mm请问下每层厚度隔层铜厚一般都是多少啊

这样看你的板子工作原理了，如果是电源板，铜厚薄一点的话会出问题的。如果正常板，没什么特殊要求你可以这样：芯板用0.3mm*2=0.6mm，PP用（7628+1080）*4=0.96mm，压合铜箔用1OZ*2=0.07mm的吧，不知道能不能满足你产品的需要，理论值就是0.6+0.96+0.07=1.63。只是理论值，实际值会比这个要小一点，因为0.3的板材实际也只有0.27-0.28。压合的叠板结构是要根据产品的作用来设计的。

5，PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少

pcb制板一般制作pcb的铜的厚度是1oz ,电源板有1，2 oz的。1oz=35um(1oz重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um）。电源板铜厚要求高。国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。一般单、双面pcb板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。
一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz电源板铜厚要求高国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。更多PCB技术文章请访问www.greattong.com!

6，如何选择合适的PCB铜厚

一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。 铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil。这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的原因。
答：pcb电镀是使用高酸低铜的酸性镀铜，这样可以使铜的平整性更好，但无论如何孔内区域是低电流区，其电镀出来的孔铜与表面铜厚之比介于0。9-----0。95之间，不可能出现孔内镀铜比表面镀铜高的情况。孔铜如果偏厚，表铜也势必更厚，这种情况只有以下两种解释：一是电镀时间偏长，二是电镀时部分或者所有镀件太过于靠近阴极，电流分布不均匀，使得部分区域孔铜出现偏厚的情况。

7，电路板一般覆铜多厚

常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多
可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等；
赞同下面的回答：回答 共1条 检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级 可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等； 追问PCB制版流程是什么？能具体说一下吗？ 回答做样板的厂家，流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品，对于多层PCB，还有层压工序； 而对于简单的单/双面板子，流程还要简单一些；

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