pcb喷锡厚度是多少，pcb电镀锡厚控制多少

1，pcb电镀锡厚控制多少

0.05-0.2mm 根据电流不同自由掌握

pcb电镀锡厚控制多少

不会，板内有水气才会导致锡吹孔！

我不会~~~但还是要微笑~~~：）

ipc标准喷锡板锡厚标准

做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右其实多厚都可以看你需要

PCB的厚度

一般1-3mil,最利于焊接貌似和喷锡的厚度无关，而是和上锡的实验情况息息相关。每款PCB出货前都会做上锡实验，测试上锡情况，达标后才能出货给客户。

PCB喷锡，其实原名叫“热风整平”。顾名思义，锡面平整是其中一个重要的指标。归纳一下大概有如下风个要求：1、表面（锡面）光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡；2、厚度均匀统一；3、可焊性强，某些喷锡厂锡水杂质（如铜粉渣等）太多，会影响电子厂上锡。4、PCB板面及颜色统一，没有高温烫伤。

我觉得喷锡厚度和焊盘大小无关，主要取决于板材喷锡设备/人员的技术能力，如果喷锡技术不行，那么都是不平整的，同一个焊盘也会有部分厚部分薄的情况。如果技术好，平整度自然好很多，就不会有不同焊盘导致的区别一说~

铝基板的散热与其基材材质和连接的散热膏thermalgrease等均有关典型的单晶粒led封装模组，包括光学透镜、led晶粒、透明封装树酯、萤光、电极及散热块(heatslug,heatsink)等，其作法是将led晶粒以焊料或导热膏（heatgrease）接著在一散。

是锡还是铜？如果是锡，你要太厚的锡干嘛？一般喷锡工艺足以保证你焊接了。要是铜箔那就单说了，厚铜箔的工艺是和常规略有不同的

一般情况下是不赞成喷锡厚的，况且PCB厂也不愿意。一是考虑成本、二是考虑品质（比如有IC的板容易锡短路、锡高问题），喷锡厚很简单的，调小吹气压力和风刀距离就可以。

1 因为厚度不均所以有可能会有些器件焊接出现问题，比如 0402的器件两边锡量不一样可能会立碑2 当然有些器件比如大器件中间的接地焊盘经常由于锡量的不正常出现焊接问题，这个视情况而定吧