另一方面,中国制造商生产的芯片尺寸在7纳米至5纳米之间,但他们似乎更注重追求降低成本,而不是进一步缩小芯片尺寸。芯片行业目前的趋势是激烈的两极竞争,即效仿台积电和三星缩小芯片尺寸或降低生产成本,你有没有想过,该行业的真正未来是追求极小的芯片尺寸,还是更努力地降低芯片成本。
苹果发布搭载M3芯片的13英寸和15英寸新款MacBookAir。苹果发布了搭载自家M3芯片的新款13英寸和15英寸MacBookAir。众所周知,芯片行业一直遵循摩尔定律的步伐,不断追求尺寸的缩小。Micron UFS0的芯片尺寸缩小在不牺牲整体性能的情况下对能耗产生了积极影响。
尽管高性能小型芯片的性能不错,例如苹果15的4纳米芯片可能并不比苹果14的5纳米芯片更好,但对于智能手机等大多数消费品来说,现有芯片的性能可以完美满足大多数用户的需求。5nm芯片意味着什么?美光UFS0的制造商指出,新芯片的尺寸为9x13,但它仍然有很多数据。我记得台积电曾经预言中国大陆在五年内不可能生产出合格的芯片,这似乎意味着唯一的出路是向更小的芯片尺寸发展,而这条路必须依靠荷兰的光刻机。
虽然AI智能设备的发展需要更多的芯片,但不一定需要更小的芯片。随着中国廉价芯片在国内市场占据越来越大的份额,对昂贵的4纳米芯片的需求将大幅下降,迫使西方公司亏本出售。这就引出了一个有趣的声音:在目前的技术基础上,我们能否停止追求更小的芯片,专注于降低芯片成本?以苹果为例,其15系列4纳米芯片在性能上并没有明显超越14系列5纳米芯片。
BSPDN,即背面供电技术,将电源线放置在晶圆的背面,这显著降低了对前端电路的干扰,有助于减小芯片尺寸。Micron发布了智能手机UFS0的最小存储芯片,美国制造商Micron发布了UFS0标准中最小的存储芯片。因此,我们不妨重新审视芯片行业的竞争格局,你认为芯片行业的未来是规模小还是价格实惠?目前,芯片行业的发展呈现出两个主要的竞争方向。
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