8859芯片复位脚故障,v59芯片复位引脚

X系列超级芯片引脚功能描述，超级芯片TA，X系列超级芯片内部电路结构，X系列超级芯片彩电第二节TMPA，X系列超级芯片信号流第三节TMPA。超级芯片机芯的电路图可参考:http://www.go-gddq.com/html/htm,机芯中使用的高压封装型号为BSC。

如果有问题，换句话说，故障仍然存在。根据故障发生时IC总线电压跳变的现象，检查连接到IC总线的IC。当找到存储IC左右两侧的电压时，如果没有该电压，则意味着行振荡电路和行驱动电路没有正常工作，因此重点检查图像小信号处理芯片内部的行激励输出端子引脚和该引脚周围的组件的电压。发现焊脚上有霉点。

你的机器用的是哪种高压包？建议遵循两种运动的图纸。脚功能和电压:如果使用音频和视频信号并且音频和视频图像断断续续，请考虑音频和视频电缆是否断开或插头是否插入，测量聚焦电极和加速电极的电压是否低。如果是调整高压锅上的电位器，如果无法调整，可以尝试更换高压锅，:-高压稳定检测输入，:-东-西枕形校准抛物线波输出。