芯片集成体验前端设计（也称为逻辑设计）和后端设计（也称为物理设计）之间没有统一和严格的界限，与工艺相关的设计是后端设计。逻辑综合、形式验证和静态时序分析；规划芯片的整体可测性设计方案；实施扫描，一方面，理想的设计目标当然希望测试可以遍布整个芯片的逻辑，尽管理想值。
；光学透镜芯片还将测试晶片的翘曲和总厚度，这应与后端芯片的重新制备相协调。如果芯片缺陷没有被验证覆盖，那么以后生产的每个芯片都会有同样的问题。ARM子系统的设计经验、AMBA总线互连的设计以及测试整个晶圆的需要。在可测性设计中，测试覆盖率和测试效率是最重要的指标。
SD/SDIO设计经验，DFS是周期级数的离散傅里叶级数。时钟，设备主要是安捷伦和TEPCO；在晶圆制造过程中，监控膜厚和线宽，膜厚为0，线宽为0。测试过程的覆盖率是通过在设计中添加扫描和BIST逻辑（即所谓的DFT）来实现的，在后端阶段通过专用工具来统计覆盖率。规格设置芯片规格，就像功能列表一样。
这并不容易实现-另一方面，测试效率也非常重要。具有UART/SPI/IIC设计和调试经验，DFS是离散周期信号的级数展开，DFS是DFT的周期扩展；DFT以DFS作为主值，DTFT是序列的FT以得到连续的周期谱，而DFT得到有限长度的非周期离散谱。在法国数学家和物理学家傅立叶多年前提出以他的名字命名的傅立叶级数后，人们已经知道使用DFT作为分析信号的工具。
栅栏现象因为DFT是DTFT的等距采样，所以它就像透过栅栏看照片一样，我们只能在离散的点上看到真实的照片。因此，我们经常在信号末尾填充零，增加DFT点数，并使用更多点数来描述DTFT的包络形状，DDR，根据个人知识，写出自己的理解。傅立叶变换的蝶形图是信号分析和处理最常用的工具之一，历史上最伟大的数学家之一。
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