芯片背面接地焊盘,芯片底部焊盘怎么焊接?

GNDPAD是一个大焊盘，接地。也许你的底部与pad直接接触，或者下载与接地无关，你可以用万用表测试芯片底部的焊盘和接地引脚是否导电（应该是导电的），电源没问题，但我不知道你的整个电路，那个垫子是接地的，如果它没有被铜覆盖，则有必要对其进行分析。一般来说，电源线和地线都是比较粗的电线，同时，从您的输入连接器开始，您的输入连接器上必须有接地，然后找到您可以确定的芯片型号并找到芯片手册。

如果您的芯片在顶层，请在焊盘的属性中选择顶部，然后将其大小更改为适合您的芯片主体的大小。此外，根据您的手册，您应该将GND添加到此垫中，这意味着此垫不仅用于散热。是散热垫的尺寸。接地线。如果是手工焊接的，在GNDPAD上制作一个。这是我今天焊接的电路板的相同问题。你撕掉芯片底部的纸了吗？

在图中，尺寸Zmax是焊盘引脚外部的最大尺寸，Gmin是焊盘引脚内部的最小尺寸。虽然在HECB设计中，引脚被拉回，但对于这种封装，PCB的焊盘可以采用与全引脚封装相同的设计，外围引脚的焊盘设计如图所示，以免安装时GNDPAD上的焊膏过多而溢出和短路。一、如果你有足够的人力，你可以安排一个专门的人在贴片机前面给它点锡膏，但锡膏的厚度应该足够。

在GNDPAD做。在英文输入法中，按下shift键S，只有焊盘层会被轻松选中，更改后按shift键返回。我忘了把它撕下来，从后面的孔里把纸掰开，然后用万用表测量底部是否与GND短路，第二，开梯钢筋网，但这有很大的局限性。根据你的描述，我仍然认为一点焊膏会更好，因为。