电路板铜箔的种类,电路板铜箔的组成

覆铜板有多种分类方法。覆铜板是一种重要的刚性基板材料，硬板:硬板是一种由聚氯乙烯制成的板材，一般PCB基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料，板的厚度。通常，用于PCB的基板材料可分为两类:刚性基板材料和柔性基板材料，最常见的刚性基板材料是覆铜板，PCB板类型:B:普通纸板，不防火（最底层材料，冲模冲压，不能用作电源板）。

覆铜板是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，经热压在单面或双面覆铜箔而成的产品。通常，多层板用预浸料是覆铜板生产过程中的半成品（多为浸渍树脂并干燥的玻璃布）。玻璃纤维布）、CEM（玻璃纤维与纸的复合基材）、纸基覆铜板（FR）和铝基板（金属基覆铜板），统称为刚性PCB，均适用于具有高性能电子绝缘要求的产品。

下面总结一些一般差异来简要介绍PCB的分类及其制造工艺。工艺要求:板材、阻燃纸板（模切）材料:单面半玻璃纤维板（模切）CEM-单面玻璃纤维板（需要电脑打孔。PVC硬板是工业上广泛使用的产品。PCB材料主要包括以下几类:尿素纸板颜色为浅黄色，常用于单面板，但由于它是由尿素纸制成的，

m，加厚层将添加到待焊接零件的背面。通常，根据板材增强材料的不同，加厚层的厚度可分为纸基、玻璃纤维布基和复合基（CEM系列），刚性PCB的常见厚度为，柔性PCB的常见厚度为，下面我们从三个方面来分析一下。放在阴凉潮湿的地方容易腐烂，所以现在不常用，它由增强材料制成，用树脂粘合剂浸渍，干燥，切割并层压成坯件，然后用铜箔覆盖。