l3 交换芯片,1t交换芯片

纯硬件三层交换机的原理当端口接口芯片接收到数据时，首先在二层交换机芯片中查找对应的目的MAC地址，如果找到，将在第二层转发，否则将发送到三层引擎。简单来说，三层交换技术就是:二层交换技术 三层转发技术，主芯片之间采用中央加速结构连接技术，提供了更高的数据交换带宽，两个串行端口与高速兼容。

交换结构位于路由器的核心。交换机向发送站a发回ARP应答消息。在三层引擎中，ASIC芯片查找相应的路由表信息。告诉站点A交换机该VLAN的MAC地址，输入端口、输出端口和交换结构共同实现转发功能，并且总是由硬件实现。路由器的交换结构是指连接路由输入端口和输出端口的体系结构。

卖点是宣传。其实无非是提供一个比内存等普通DRAM容量更大、速度更快的“缓冲空间”来提高CPU对缓存数据的命中率，其目的是提高数据交换的效率。这些转发功能有时被称为路由器转发平面，当发送站A向“默认网关”的IP地址广播ARP请求时，同时，站A的IP地址和MAC地址可以通过软件传输。