封装是指将制造好的管芯放置在封装材料中，然后通过封装工艺将其封装成带有引脚的集成电路芯片（IC）。整个集成电路制作完成，我国在加快发展集成电路设计和芯片制造的同时，应加大系统级封装的研发力度，集成电路封装设备包括稀释剂、引线键合机、贴片机、划片机/切割机、封口机和贴片机。
在封装过程中，芯片需要连接到引脚，以便与外部电路通信和连接。在晶圆表面制作用于芯片内部连线的镂空模板；在晶片的外表面上镀金；去除所有光刻胶；将晶片切割成芯片；将芯片固定在集成电路基底上，焊接并封装。封装过程如下:来自晶圆前驱体工艺的晶圆在划片工艺后被切割成小晶圆，然后将切割后的晶圆用胶水粘在相应基板（引线框架）的岛上，然后用超细金属（金、锡、铜、铝）线或导电树脂将晶圆的焊盘连接到基板的相应引脚上，以形成所需的电路。
根据相关信息，减薄机通过减薄/研磨的方式对晶圆基板进行减薄，提高芯片的散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。集成电路封装日本最近预测，如果世界上五分之一的大规模集成电路系统采用SiP技术，SiP市场可能达到，亿日元，凭借其进入市场的优势，SiP将在未来几年以更快的速度增长。
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