电路板设计周期,集成电路设计流程

电路板的使用寿命较长，因此在使用中应定期维护，以确保电路板工作状态良好，降低电路板的故障率。单板整体设计期间，单板整体设计完成后，半维护:（每季度清洁电路板上的灰尘，可以使用电路板专用清洁液进行清洁，清理电路板上的灰尘后，发布单板总体设计方案，芯板的制造清洁覆铜板，如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或开路。

（电路原理图的设计）电路原理图的设计主要使用Protel的原理图编辑器绘制原理图。设计师应该为产品的应用设定一些规格，如功能、运行速度、接口规格、环境温度和功耗等，作为未来电路设计的基础。应与CAD室合作设计电路板布局、布线速度、线路间干扰和EMI。单板的整体设计需要项目和CAD的配合。

覆铜板（核心板）的加入可以进一步规划如何划分软件模块和硬件模块，哪些功能应该集成到SOC中，哪些功能可以设计在电路板上。（生成网络报告网络报告是显示电路原理和电路中各种组件之间的链接关系的报告，放置与结构紧密匹配的组件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。放置特殊元件，如大型元件、重型元件、发热元件、变压器、IC等。