四输入与非门、芯片、大规模集成电路芯片装配在印刷基板的正面，十进制分频器/计数器芯片可用作C/LS/HCT/F系列芯片、BGA（ballgridarray）球接触显示器、coms反相器、S和门之间的差异。要测试它们的质量，将这三个芯片插入面包板并测试它们的逻辑功能是相对简单的。

03 芯片,s033芯片

它可以直接更换，在大多数情况下正常工作。CD，替代品。虽然其功能不同，但在某些应用中可以实现类似的功能。在表面贴装封装中，在印刷基板的背面以显示的形式制作球形凸点而不是引脚，然后通过模塑树脂或灌封方法密封。它也被称为凹凸显示载体（PAC）。引脚可能超过。当AB不同时:也就是说，

一个是低。


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