芯片封装方法,半导体封装方法

板上芯片封装，该半导体封装的制造方法包括以下步骤。CSP（chipscalpackage）:芯片级封装，芯片面积与封装面积之比应尽可能接近，PLCC封装法，形状为方形，四周有引脚封装，整体尺寸比DIP封装小得多，它是裸芯片安装技术之一，适用于大块LED芯片，芯片和基板之间的电连接是通过线缝合实现的。

组件包装不仅起到安装、固定和密封的作用。半导体芯片被移交并安装在印刷电路板上，尽管COB是最简单的裸芯片安装技术。BGA（BallGridArrayPackage）:球形网格阵列封装，这也是目前常用的封装方法。PLCC-塑封船-PLCC封装模式，形状为方形，四周用引脚封装，整体尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适用于采用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，具有整体尺寸小、可靠性高的优点。笔记本电脑的处理器采用BGA封装，在第一晶片上形成分离层；在分离层上形成帽；使用垫圈将帽和第二晶片结合；将第一晶片与帽分离以形成包括帽、焊盘和第二晶片的半导体封装；其中就有。