1，老听说八寸晶圆到底是做什么用的 装在大型计算机吗 装哪

八寸晶圆就是八寸的晶圆，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

老听说八寸晶圆到底是做什么用的 装在大型计算机吗 装哪

2，一个cpu晶盘可以切割几个cpu

这个可没有定论。一方面要看你采用的是多大的晶圆，也要看你的芯片有多大。一般来说，12寸晶圆应该能切出百片芯片。如果规模非常大的话，可能就只有三五十片。
你好！看您的CPU是多大的面积了仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

一个cpu晶盘可以切割几个cpu

3，一片圆晶片能产出多少DRAM晶粒

首先512MBDRAM颗粒是由4个1Gb=128MB芯片叠加后封装而成的,生产多少芯片是跟晶圆良率有关,还有跟制程有关,每个1Gb的芯片都会因为不同厂家制程不一样,制程代数不一样而面积不一样,三星是20nm,美光是25nm,所以没法回答
没看懂什么意思？

一片圆晶片能产出多少DRAM晶粒

4，一个8寸晶圆能切出多少颗指纹芯片

这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。
同问。。。

5，CPU是什么

你所说的适当加大CPU的体积来减低制造成本，这不是像你想象那样简单，一块塞杨733这样的CPU里面就有280万个晶体管，如果把导线间距只增加0.1或0.2um（微米），这样整个体积就会成不知多少N陪地被放大了，这样一来芯片（俗称晶圆）就要很大一块的，这晶圆片是很昂贵的材料，现在制造这晶圆体大部分被台湾垄断（特别是8寸的晶圆），这样芯片大了成本高了不说，技术上的其他问题也跟着来了，比如每个晶体管参数的不一致，每个晶体管间的电容增大(这是最致命的），在高频率下，一点点的电容就等于通路了（这是电物理常识），这样一来CPU的工作频率连几十M都可能不行， 所以越是高级的芯片集成度是越高，线间的线距越小，如你所说的现在已达0.13um ，
中央处理器啊！比如说你听说过 英特尔 奔腾4处理器吗？那就是处理的一个型号啊！
电脑上面的核心部分，也叫处理器，是电脑的心脏，现在主要是英特尔和AMD两个厂家生产的产品

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