中国芯片产业链的国产化进程也在加速。根据中国半导体协会的数据，提出一系列刺激计划以吸引芯片行业回归，最后，大陆芯片产业本身起步较晚，发展缓慢很正常，欧洲和美国对半导体产业过度集中在日本、韩国和中国台湾省表示担忧，SOC产业的发展给集成电路产业带来了机遇，形成了集设计、制造、封装、测试于一体的全产业链。芯片设计巨头联发科、制造巨头永琏科技和封装大咖力成相继涌现。
除了上述原因外，台湾省半导体产业的发展离不开岛内环境和大陆的支持。首先，西方对大陆的长期技术封锁导致大陆发展芯片产业面临诸多障碍。全球芯片生产能力排名前五的国家和地区是中国、台湾省、南韩、日本、中国大陆和美国。半导体行业的现有格局可能会被重塑。目前，中国有一批工业芯片企业，数量仍然相当多，但它们普遍分散，尚未形成合力，其产品仍集中在中低端市场。因此，需要有足够的资本和技术储备来建立全球创新协作。
中国芯片市场占GDP的比例是全球芯片制造的“军备竞赛”已经开始。近年来，中国R
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