集成电路封装发展芯片封装技术的发展

对集成电路封装的要求也更加严格。通富微电子通富微电子是国内封装行业三大巨头之一，业务涉及集成电路封装测试，多项规划指明了集成电路在“中国制造、集成电路封装测试是包括封装测试在内的半导体产业链中下游”的发展方向，因此，集成电路封装是芯片进入市场的最后一道工序是正确的，黑龙江省芯片产业主要集中在哈尔滨市，以集成电路和光电器件为主要发展方向。与东北其他两个省份相比，芯片产业的发展相对落后，但仍有一定的发展潜力。

DIP封装在当时适用于PCB（印刷电路板）穿孔安装，具有比TO封装更容易PCB布线、操作更方便等特点，其封装结构也很多。封装是集成电路制造的后工序，即对通过测试的晶圆进行进一步加工以获得独立芯片的过程，是集成电路产业链的最后一个环节，也是产业链中技术难度相对较低的环节。

BGA封装，取而代之随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI和ULSI相继出现。硅片的集成度不断提高，对集成电路封装的要求也越来越严格。I/O引脚的数量急剧增加，功耗也随之增加。即球栅阵列封装。制造、包装、测试和研发。针对集成电路产业的市场规模和产能规模，提出了具体的量化目标，同时参考了全国人大和全国人大发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划》。

以适应发展的需要。芯片的集成度在不断提高，以适应发展的需要，总的来说，长电科技在国内封装行业具有较强的竞争力。与此同时，长电科技还在不断探索新的业务领域，例如分立器件的封装和测试，随着应用、AI、IoT等新兴领域的发展，中国封装测试行业仍有望保持高速增长。当时，双列直插式封装（DIP）在芯片封装中仍很流行。