晶圆上芯片,什么是芯片,芯片的功能是什么?

晶圆制备:晶圆是芯片制造的基础材料，通常由硅材料制成。晶圆清洗:晶圆表面需要经过严格的清洗处理，去除杂质和污染物，保证芯片质量，晶圆上的一小块晶圆称为die，封装后成为颗粒，晶圆是基于晶圆生产的，在封装测试过程中，需要对芯片进行切割、封装和测试，将晶圆上的单个芯片分离并嵌入封装中，封装与引线或引脚连接以保护芯片并提供外部接口。

芯片制造工艺，集成电路，缩写为IC；或称微电路，微芯片和芯片是电路小型化的一种方式（主要包括半导体器件和无源元件等。），并且它们通常在半导体晶片的表面上制造，Integratedcircuit英文:integrated circuit，缩写为IC；电子产品中的微电路、微芯片和芯片是电路小型化的一种方式，电路主要包括半导体器件和无源元件，通常在半导体晶片表面制造。