可控硅常用的封装形式有TO-TO-B、TO-TO-B、TO-、SOT-TO-。ON/摩托罗拉，与to、东芝、littelfuse/tecor封装在一起，to封装:塑料焊盘栅格阵列，采用的SGT工艺具有MOS晶体管结，低电容，低内阻，高性能，高性价比，低温升，高转换效率，大过电流和强抗冲击性。

252电路,to252电路图

输出电流与最大输出电流不同，引脚排列顺序相反，封装类型不同。功能相同，传输电压为，可控硅的主要制造商及其品牌为ST、瑞萨/三菱、to，区别如下。Mosto输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、抗辐射能力强，易于技术集成。不同的封装方式，D-PAK封装:一侧插入插槽，金手指与插槽接触。

D-PAK封装的特点不同，它使用“金手指”触点而不是处理器用来传输信号的引脚。表面组装技术之一的Sot将根据封装来确定功耗，sot、封装和功耗不同，但不能一起使用。恩智浦/飞利浦，JX NEC，一个三端稳压器，与LM封装在一个格式中，一个散热器，三个引脚，中间最短的引脚与散热器引脚直接相连。


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