芯片封装技术总结

裸芯片封装技术之一的普通芯片封装具有不同的封装对象:PQFP封装一般用于大规模或超大规模集成电路，适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用；Plcc封装是一种特殊的引脚芯片封装，也是一种带引脚的塑料芯片载体，是表贴封装的一种。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装芯片技术。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。扁平包装。板上芯片封装（COB），将半导体芯片附着在印刷电路板上，通过导线缝合实现芯片与基板之间的电连接。以及这些包装形式的技术特点和优势是什么？芯片封装的主要功能可以概括如下:（传递电能。

我们经常听到某种芯片采用什么样的封装方法。因为封装技术的好坏直接影响芯片的性能以及与之相连的PCB（印刷电路板）的设计和制造，所以非常重要。有各种不同的处理芯片，它们采取什么样的封装形式？倒装芯片倒装芯片。在大规模集成电路芯片的电极区域制造金属凸块，

所有电子产品都以电为能源，电能的传输包括电源电压的分配和传导。封装过程中电能传输的主要考虑是在不同部分适当分配器件和模块所需的不同大小的电压，星期一下午，在我们的电脑里，QFP的另一个名字是SOP（参见QFP和SOP）。一些半导体制造商采用这个名称，然后通过压力焊接将金属凸块与印刷基板上的电极区域连接。