密脚ic下锡量多少，焊接PDIUSBD12那种密引脚贴片IC用50w电烙铁可以拖焊吗对烙铁头有要求

1，焊接PDIUSBD12那种密引脚贴片IC用50w电烙铁可以拖焊吗对烙铁头有要求

你所说的密脚IC应该是QFP封装的，0.4或0.3脚距，一般用直流烙铁设在350到400之间的温度拖焊，动作要快，不要怕锡多，短路了用多股细吸锡线解决

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2，锡膏3号粉和4号粉怎么用

锡膏3号粉和4号粉用于电子元件焊接。根据查询相关资料信息，颗粒度大小不同会对锡膏性能产生重要影响，3号粉锡膏是用得多的，4号粉、5号粉锡膏则是针对密脚IC，2.5号粉则是用于密度间隙较大的电子元件焊接。

锡膏3号粉和4号粉怎么用

3，SMT生产中IC连锡都有什么原因怎么去解决跪求各位大虾帮忙

首先要确认的是印刷有没有不良，主要是印刷短路，印刷拉尖，这两个是造成短路的较大的原因。其次看实装，有无偏位，因为锡膏拉力也有可能在偏位的情况下导致短路，还要看实装有无压力过大，将锡膏挤压瘫塌，这样也会造成短路。第三，就是炉温的问题了，要考虑曲线整体，在回流时间和温度上多做改善，还有上升斜率及预热时间，考虑元件的整体受热性。第四，以上确定无法改善时，可多锡膏上着手，更换颗料更细的锡膏，对于松香的成分和含量也多做考虑，建议联系锡膏供商一起解决。第五，确定钢网厚度，是否是锡膏过量导致，这个对于0.5PITCH以下的密脚IC尤为重要。还有一个就是钢网的开口形式，可换成内切的试试。以上，仅供参考，第四和第五是需要提高成本的，所以也是最后考虑的。

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