电阻电容涨价多少，贴片电容电阻的价格是怎么核算的涨价主要是什么原因呢

1，贴片电容电阻的价格是怎么核算的涨价主要是什么原因呢

浅见如下：贴片件的价格有波动是比较正常的事情，主要由供需关系决定。实质上来说，价格组成应该包括原料成本、生产成本、管理成本、物流费用等几块；这些都是影响价格的因素，尤其近两年物流费用的增加，使得很多原材料包括贴片件的价格有上涨，再加上如果采购量本身就不大那价格想要下的来就更有难度了。很多具体情况不清楚，只能说下一般的情形。欢迎各位达人批评指正

贴片电容电阻的价格是怎么核算的涨价主要是什么原因呢

2，贴片电阻电容缺货涨价的原因有哪些

关于元器件缺货这档子事，包括半导体行业观察在内的一众媒体今年一直都在提，大家似乎已经是见惯不怪了。但近来发生的一个小部件的疯狂涨价却让大家莫名其妙：那就是MLCC在两个月内竟然涨了10倍。据知情人士向半导体行业观察透露，MLCC在过去两个月疯长，过去5元/K的产品，现在报价已经突破了50元/K，即便如此市场上依然是供不应求。虽然原厂承诺的产能未能如约提高，上游晶圆缺货也是既定事实。但突然爆出的涨价消息却让大家都受不了，甚至有人高呼这是一场“人祸”，背后的原因是什么？让我们来探求背后的真相。MLCC：村田、三星为代表的日韩厂商把持的市场所谓MLCC，是Multi-layer Ceramic Capacitor的简称，中文是多层陶瓷电容。由于具备易于芯片化、体积小、SMT直接黏着和生产速度快等优势，MLCC近年来一直受追求小型化的消费电子产品（尤其手机）所青睐。全球MLCC大厂的市占情况与此同时，陶瓷薄膜堆叠技术也在快速进步，这就使得这种电容量值与表面积大小、陶瓷薄膜堆叠层数成正比的产品近年来逐渐取代了电解电容和钽质电容的市场应用。根据相关数据显示，MLCC已经成为电容器产业的主流产品，约占电容产值比重43%，其次为铝质电解电容，约32%。根据公开数据显示，以村田和三星电机为代表的日韩厂商几乎垄断了MLCC的市场，其中日商村田更是MLCC的最大玩家。从市场营收表现我们可看到，作为苹果供应商的村田在MLCC方面的市场占有率是全球最高的。据数据显示，其市场占有率高达29%，尤其是0402封装的产品，村田在行业内表现几无敌手。据外媒的统计，iPhone 6P有1300多个零部件，当中400多个是村田提供的0402尺寸MLCC。这就可以看到村田在这方面的影响力。排名第二的是韩国三星电机，依赖于兄弟公司三星消费电子的输血，他们的MLCC市场占有率19%，紧随Murata后面。太阳诱电则是全球第三大的MLCC供应商，这家总部设在日本东京的厂商MLCC出货量市占为13%。台湾厂商国巨同样是全球第三大的MLCC供应商，市场份额同样为13%。TDK同样是MLCC的供应商之一。以上数据未必准确，但可以肯定的是日韩厂商把持了整个MLCC市场。虽然国内的风华高科和宇阳科技都在推进，但国内的MLCC因原材料合成，封装，产线精度还有设备等问题，跟日韩有一定的差距，这就导致了国产MLCC，尤其是在先进的额0201等小尺寸的产品上，与国外先进相比落于下风。两月暴涨10倍：是“天灾”，更是“人祸”从今年开始，MLCC供应商一直在涨价，但是涨价幅度15%到30%之间，这背后主要的原因是多方面的，首先是产业上游供应商的变化：在去年年中，TDK宣布退出一般型的MLCC，这个市占为9%的供应商的退出给市场带来了第一锤；之后三星Note 7的爆炸，拖延韩国SEMCO的产能与交期，这是第二锤；还有新能源的火热，庞大利润吸引厂商往那个方向转，利润薄弱的MLCC就成为了他们的鸡肋，这是第三锤。再加上晶圆缺乏等原因的影响，MLCC达到了空前的高度。以上是从供应商的角度看的，从终端方面看，产品设计的转变也加剧了MLCC的供给。智能手机无疑是MLCC的最大消耗市场，尤其是手机往“薄”设计，加上电池的加大，更多功能的加入，缩小了手机主板的空间。这就对对元器件的尺寸有了更苛刻的需求。据编者了解，现在的手机上基本都在用0402和0201尺寸的陶瓷电容，尤其是苹果和华为，更是这些尺寸MLCC的消耗大家。据知情人士透露，这两家厂商和代工厂富士康曾经一起向村田请求产能保证，考虑到这两家供应商庞大的出货量，没理由不答应。因为村田本身在去年说的产线扩产没有正式投产，这就给MLCC市场带来缺货加剧。苹果iPhone X的主板以上说的都是“天灾”，一些你不能克服的客观因素，例如如果你出货量足够大，你可以去向原厂要货，但并不是每个品牌都是华为，因此这是无法避免的。但下面要说的就是“人祸”了。据知情人士向半导体行业观察透露，现在的MLCC市场缺货是肯定的，但很多贸易商或者供应商手里有货也是事实，他表示，某些代理商和贸易商正在结盟，联合压货，趁机抬价，这才是这波MLCC暴涨的主因。从元器件的分销模式来看，国外原厂会将其产品交付到相关的代理商，然后终端厂商或者贸易商会向代理商要货，代理商就成为了货源的关键口。但据半导体行业观察了解，现在某厂商的代理商联合产品经理，压住MLCC的货源，营造出缺货的现象，然后再把价格叫高，之后再出手。这就无疑加剧了MLCC的供应。知情人士对半导体行业观察说，据他所知，华强北的好几家贸易商手上都压着低价的时候吸纳的价值过千万的MLCC，每个都在观望，待价而沽。顺便提一下，这是华强北很多贸易商发家的手段。很多拥有紧急订单的终端缠上，迫于客户的压力，只能高价拿货。多种原因会和导致了MLCC市场走到了今天的暴涨局面。暴涨连锁反应带来的启示原材料、人工的涨价，带来产品的涨价，这是正常的经济规律，这个能够被理解和接受。但是人为的干预价格，会给产业带来非常不利的影响。对于大部分的中国电子终端厂商来说，其经营的模式基本上都是薄利多销。尤其是在深圳这个市场，对于大部分的所谓山寨小厂来说，杀价基本上是他们的竞争常态。如果说产品的成本突然有了变动，对于他们来说，可能是灭顶之灾。据半导体行业观察了解，深圳有些工厂正是因为原材料暴涨，导致了停工，而对于那些大厂来说，这个影响应该是微乎其微的，因为对他们来说，不可能会出现挟货要价的可能。从半导体行业观察看来，这种不健康的现象甚至会抑制产业的创新和发展。从美国的产业发展看来，大部分大企业受困于本身的流程，在创新方面可能缺乏创造力，很多创新的东西基本都是来自小企业，但如果小企业都面临这样的现状，光是去面对供应商的问题，就让他们焦头烂额了，何来更多的精力去创新。来到国内的半导体国产化方面，自主了就真的是可控吗？现在国家正在投入大量的人力物力来建设自主可控的中国半导体产业，目的就是拜托对国外的依赖，保证自己的产品供应和安全问题。记得在以前，编者在与产业链的一些人交流的时候，他们也会问，如果Intel不向中国销售CPU了，我们的电脑怎么办？这个问题来到MLCC这里，就是货已经到了中国代理商手里，但是终端依然拿不到货。这种背离经济规律的人为涨价，对产业来说是一个不好的信号。因此编者认为，对于中国半导体产业来说，除了要保证上游的供给外，如何规范下游的产品分销规范，也是保证整个中国产业良性发展的关键。最后，愿各位都能买到低价的MLCC，愿做被动的不再被动。文/半导体行业观察李寿鹏MLCC单颗物料最大涨幅近10倍缺货潮于2018年中初步缓解MLCC受产能供需吃紧影响，价格大涨，已经完全超过预期。根据近期供应链厂商反馈，国巨今年来已经开展了3 轮MLCC涨价计划；潮州三环于10月9日起对MLCC产品价格调整及延长交期，价格调涨幅度在15%以上；国内MLCC龙头风华高科已经宣布调价，0201、0402、0603等主流型号全面涨价5%-30%。那么MLCC涨价幅度究竟有多大，30%是最高溢价吗？据业内人士向透露，MLCC这一轮涨价已经完成超过预期，其中以村田MLCC的NPO物料涨幅最大，今年初每颗NPO成本价约2毛钱，如今每颗NPO已经涨到1.85元，涨幅近10倍。为什么这颗NPO电容价格涨幅如此之高？据上述业内人士透露，主要是受iPhone8系列采用无线充电影响，苹果为其无线充电器AirPower已经大量采购了村田的NPO电容，留给国内无线充电厂商的出货量并不多，产能供不应求，再加之这颗电容替代料薄膜电容性能不好，导致村田的NPO电容价格暴涨。而且每个无线充电器用到的NPO电容远不止一颗，目前有国内厂商推出支持iPhone X的无线充电器就用到6颗NPO电容，按现在1.85/PCS，无线充电器中NPO电容合计要11.1元，甚至更多。事实上，因无线充电的市场需求激增导致NPO电容价格暴涨，这在MLCC这一轮涨价潮中尚属于个例，毕竟一部普通的智能手机，至少需要300-400 颗MLCC，iPhone7 对MLCC 的用量更达到700 颗，iPhone8 则更多。整体看，MLCC 产品缺货，市场供不应求，可从日系大厂释出产能、供给结构变化调整、以及市场需求大幅增加 3 个面向考察。MLCC 持续供不应求，预期部分品项缺货可能延续到明年底。MLCC 缺货主要是日系大厂释出产能、供给结构变化、以及市场需求增加三大原因，台厂持续扩产因应。观察全球积层陶瓷电容器（MLCC）产业版图，主要大厂包括日本村田制作所（Murata）、南韩大厂SEMCO、台湾厂商国巨（YAGEO）、日本厂商太阳诱电（Taiyo Yuden）、KEMET、AVX、TDK等。MLCC 产品缺货，市场供不应求，可从日系大厂释出产能、供给结构变化调整、以及市场需求大幅增加3 个面向考察。首先从去年2016 年下半年开始，日本大厂村田制作所和太阳诱电等大厂，因应车用、工业和iPhone 需求，计划性逐步停产中低阶应用的中高容MLCC 产品，释出规模达20%的标准型MLCC 产能，这也意味日系大厂逐步退出一般标准型MLCC 市场。其次，MLCC 供给结构出现变化调整。被动元件业界高阶财务主管指出，日系MLCC 厂商和部分台厂扩充利基型MLCC 产品，锁定的是平均销售价格（ASP）和毛利较高的车用、工业和高阶手机应用。这使得前段、中段和后段MLCC 生产设备遇到扩充瓶颈。先前MLCC 机器设备交期（lead time）约3 个月到6 个月，业界人士表示，现在MLCC 机器设备交期递延到8 个月到12 个月，这也使得标准型MLCC 产能扩充设备遇到瓶颈。再者市场需求扩大，也使得MLCC 产品供不应求。市场人士指出，包括苹果（Apple）、三星（Samsung）等品牌大厂手机、以及华为（Huawei）、Vivo和Oppo 等中国手机厂，对MLCC 被动元件拉货力道扩增；加上快速充电功能需要高品质的电容器技术，对MLCC 产品需求量高，此外车用电子MLCC 量持续增加，整体扩大MLCC 供不应求的状况。市场人士指出，日系大厂释出标准型MLCC 产能后，尽管台湾厂商包括国巨、华新科、禾伸堂等受惠转单效应，但产业对于扩充MLCC 产能态度相对有纪律，并未大幅扩充，既有产能也吃不下来，市场因此出现MLCC 产品缺货的状况。因应MLCC 转单效应，业界人士表示，国巨去年9 月启动标准型MLCC 扩产计画，扩产幅度大约15%，主要以中国苏州厂为主，经过3 个月到6 个月机器设备进驻，今年第1 季起产能陆续到位。华新科也启动扩产，扩产幅度约10% 到15%。之后，中国风华高科、南韩SEMCO 陆续扩充MLCC 产能，幅度大约10% 到15% 区间，其中一半比例扩充标准型MLCC，另外一半比例扩充高阶MLC C产品。尽管台湾和中国 MLCC 厂商陆续扩产，但标准型 MLCC 产品依旧供不应求，国巨与华新科等陆续调整产品价格以及产品组合。国巨今年已经三度调涨部分MLCC 品项价格，交期也陆续延长；华新科提升高容、高压和高频产品以及特殊品规格的比重，也向记忆体封测厂华东购买区域厂房，扩大MLCC 产能。观察MLCC 缺货趋势，业界人士预期MLCC 缺货状况至少可能到明年2018 年第1 季底，部分MLCC 缺货状况可能会延续到明年年底。在产能布局，国巨目前紧缺的MLCC 产品、包括高容、低容和高压的MLCC 品项，占国巨整体MLCC 比重达到50%。国巨今年扩充利基型MLCC 新品产能，今年资本支出规模新台币30 亿元，MLCC 和晶片电阻各占一半，可让公司总产能提高15%，今年下半年国巨利基型MLCC 新产能陆续到位。华新科今年第4 季MLCC 维持传统旺季成长趋势，法人表示，华新科在台湾和日本扩充新产能，日本主要扩充特殊规格电容产品。

贴片电阻电容缺货涨价的原因有哪些

3，电阻电容的供应商有那些

深圳市建晟电子科技有限公司主营贴片电容，电阻等电子元器件，全新原装正品，价格优势，可以咨询联系！有什么问题可以直接问，很耐心解答纯手打，望采纳贴片电容为MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一.MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方.以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项.MLCC虽然是比较简单的,但是,也是失效率相对较高的一种器件.失效率高,一方面是MLCC结构固有的可靠性问题,另外还有选型问题以及应用问题.由于电容算是“简单”的器件,所以有的设计工程师由于不够重视,从而对MLCC的独有特性不了解.在理想化的情况下,电容选型时,主要考虑容量及耐压两个参数就够了.但是对于MLCC,仅仅考虑这两个参数是远远不够的.使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能.MLCC的材质有很多种,每种材质都有自身的独特性能特点.不了解这些,所选用的电容就很有可能满足不了电路要求.举例来说,MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质,X7R材质,Y5V材质.C0G的工作温度范围和温度系数最好,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C.X7R次之,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%.Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C,在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%.当然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的.在选型时,如果对工作温度和温度系数要求很低,可以考虑用Y5V的,但是一般情况下要用X7R的,要求更高时必须选择COG的.一般情况下,MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大,但是随着温度上升或下降,其容量都会下降.仅仅了解上面知识的还不够.由于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的,所以,同样的尺寸和耐压下,能够做出来的最大容量也是依次减少的.有的没经验的工程师,以为想要什么容量都有,选型时就会犯错误,选了不存在的规格.比如想用0603/C0G/25V/3300pF的电容,但是0603/C0G/25V的MLCC一般只做到1000pF.其实只要仔细看了厂家的选型手册,就不会犯这样的错误.另外,对于入门不久的设计工程师,对元件规格的数序(E12、E24等)没概念,会给出0.5uF之类的不存在的规格出来.即使是有经验的工程师,对于规格的压缩也没概念.比如说,在滤波电路上,原来有人用到了3.3uF的电容,他的电路也能用3.3uF的电容,但他有可能偏偏选了一个没人用过的4.7uF或2.2uF的电容规格.不看厂家选型手册选型的人,还会犯下面这种错误,比如选了一个0603/X7R/470pF/16V的电容,而事实上一般厂家0603/X7R/470pF的电容只生产50V及其以上的电压而不生产16V之类的电压了.另外注意片状电容的封装有两种表示方法,一种是英制表示法,一种是公制表示法.美国的厂家用英制的,日本厂家基本上都用公制的,而国产的厂家有用英制的也有用公制的.一个公司所用到的电容封装,只能统一用一种制式来表示,不能这个工程师用英制那个工程师用公制.否则会搞混乱.极端的情况下,还会弄错.比如说,英制的有0603的封装,公制的也有0603的封装,但是两者实际上是完全不同的尺寸的.英制的0603封装对应公制的是1608,而公制的0603封装对应英制的却是0201!其实英制封装的数字大约乘以2.5(前2位后2位分开乘)就成为了公制封装规格.现在流行的是用英制的封装表达法.比如我们常说的0402封装就是英制的表达法,其对应的公制封装为1005(1.0*0.5mm).另外,设计工程师除了要了解MLCC的温度性能外,还应该了解更多的性能.比如Y5V介质的电容,虽然容量很大,但是,这种铁电陶瓷有一个缺点,在就是其静态容量随其直流偏置工作电压的增大而减少,最大甚至会下降70%.比如一个Y5V/50V/10uF的电容,在50V的直流电压下,其容量可能只有3uF!当然,不同的厂家的特性有差异,有的下降可能没这么严重.如果你一定要用Y5V的电容,除了要知道其容量随温度的变化曲线图外,还必须向厂家索取其容量随直流偏置电压变化的曲线图(甚至是要容量温度直流偏置综合图).使用Y5V电容要有足够的电压降额.X7R的容量随其直流偏置工作电压的增大也减少,不过没有Y5V的那么明显.同时,MLCC尺寸越小,这种效应就越明显.不同的材质的频率特性也不同.设计师必须了解不同材质的不同频率特性.比如C0G(又称高频热补偿型介质)的高频特性好,X7R的次之,Y5V的差.在做平滑(电源滤波)用途时,要求容量尽量大,所以可用Y5V电容,也就是说,Y5V电容可以取代电解电容.在做旁路用途时,比如IC的VCC引脚旁的旁路电容,至少要选用X7R电容.而振荡电路则必须用C0G电容.由于Y5V的性能较差,我一般都是不推荐使用的,要求设计工程师尽量考虑用X7R电容(或X5R电容).如果对容量体积比要求高的场合,则考虑用钽电容而尽量避免用Y5V电容.当然,如果你们公司要求不高,还是可以考虑Y5V电容,但是要特别小心.一般说MLCC的ESL(等效串联电感)、ESR(等效串联电阻)小,是相对于电解电容(包括钽电解电容)而言的.事实上,高频时,MLCC的ESL、ESR不可以忽略.一般C0G电容的谐振点能达上百MHz,一般X7R电容的谐振点能达几十MHz,而Y5V电容的谐振点仅仅是数MHz甚至不到1MHz.谐振点意味着,超过了这个频率,电容已经不是电容特性了,而是电感特性了.如果想使MLCC用于更高频率,比如微波,那么,就必须用专门的微波材料和工艺制造的MLCC.微波电容要求ESL、ESR必须更小.MLCC一直在小型化的方向进展.现在0402的封装已经是主流产品.但是小型化可能带来其它的一些危害.事实上,不是所有的电子产品都是那么在意和欢迎小型化MLCC的.在意小型化的电子产品,比如手机、数码产品等等,这些产品成为MLCC小型化的主要推动力.对于MLCC厂家来说,小型化MLCC占有主要的出货量.但是从整个电子业界来说,还有很多电子设备,对小型化不是那么在乎,性能和可靠性才是关键考虑因素,MLCC小型化带来了可靠性的隐患.比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等.这些电子设备空间够大,对MLCC小型化不是很感兴趣;而且,这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快,而是更在乎长久使用的可靠性,所以对于元件的余量要求更高(为了保证可靠性,余量要大,所以尺寸更大的MLCC才满足要求.另外,更大的尺寸使得MLCC厂家在提高电容的可靠性上更有发挥的空间).这点恰好与MLCC厂家追求小型化的方向不一致.这是个矛盾.这些高可靠性要求的电子设备的特点是量不是很大,但是价格昂贵(个别种类电源除外),可靠性要求也高.如果是知名的电子设备厂,日子会好过一点,因为MLCC厂会为他们保存一些大尺寸的规格的MLCC生产.如果不是知名的电子设备厂,也不用那么悲观,毕竟,还有少数MLCC厂定位不同,依然会继续生产大尺寸的电容.所以,作为这种电子设备的厂家,要善于寻找定位于高性能高可靠的较大尺寸的MLCC厂家.但是有一个注意事项是,所选用的规格不可以是独家才有的规格,至少是有两家满足自己公司要求的MLCC厂家在生产这种规格.另外,对于小型化不影响性能和可靠性要求时,还是优先考虑小型化的M LCCC.有的公司在MLCC的应用上也会有一些误区.有人以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高.其实,MLCC是很脆弱的元件,应用时一定要注意.MLCC厂家在生产过程中,如果工艺不好,就有可能会有隐患.比如介质空洞、烧结纹裂、分层等都会带来隐患.这点只能通过筛选优秀的供应商来保证(后面还会谈到供应商选择问题).另外就是陶瓷本身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性,导致电子设备厂在使用MLCC时,使用不当也容易失效.MLCC现在做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度.所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹.另外同样材质、尺寸和耐压下的MLCC,容量越高,层数就越多,每层也越薄,于是越容易断裂.另外一个方面是,相同材质、容量和耐压时,尺寸小的电容要求每层介质更薄,导致更容易断裂.裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层间错位短路等安全问题.而且裂纹有一个很麻烦的问题是,有时比较隐蔽,在电子设备出厂检验时可能发现不了,到了客户端才正式暴露出来.所以防止MLCC产生裂纹意义重大.MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹.在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力.这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样.另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹.要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线.如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加.MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺.然而事情总是没有那么理想.烙铁手工焊接有时也不可避免.比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接.无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺.首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题,让其思想上高度重视这个问题.其次,必须由专门的熟练工人焊接.还要在焊接工艺上严格要求,比如必须用恒温烙铁,烙铁不超过315°C(要防止生产工人图快而提高焊接温度),焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏,要先清洁焊盘,不可以使MLCC受到大的外力,注意焊接质量,等等.最好的手工焊接是先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把电容放上去,烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容(可移动靠近),之后用类似方法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热)焊另一头.机械应力也容易引起MLCC产生裂纹.由于电容是长方形的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端,所以自然是长的那边受到力时容易出问题.于是,排板时要考虑受力方向.比如分板时的变形方向于电容的方向的关系.在生产过程中,凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容.比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变.另外半成品PCB板不能直接叠放.等等.下面谈谈MLCC的厂家选择与样品认证.MLCC作为相对低端的元件,欧美厂家一般不太愿意生产了或被日本品牌收购了.美国只剩下极少数的厂家还在生产MLCC,但是市场占有量少,货期长.所以,MLCC做得最好的是日本品牌.当然,台湾和大陆也有一些知名厂家的MLCC市场占有率不错.在普通的规格上,台湾和大陆的名牌MLCC的技术和质量差不多向日本的厂家靠拢了.但是如果要用一些技术和质量更优良的MLCC,可能只能选择美国和日本的品牌.总体来说,MLCC可供选择的厂家很多,由于MLCC价格不高,所以,选择知名企业一般公司还是很乐意的.如果选择的是一流企业的产品,那用起来自然是省心.但是,如果对一个品牌的MLCC质量不放心,或不是一流企业,那么选择供应商时就必须对他们的产品进行认证.电容不贵,样品数量可以多要点.要测试样品的温度特性、频率特性、直流偏置电压特性等等.有的参数自己的公司测不了,可以到供应商处测,或让他们出测试报告.事实上,MLCC的可靠性才是最关键的.通过上面的内容可知,MLCC的失效主要是热应力失效和机械应力失效.那么,样品也重点要测这些性能:抗热冲击和抗弯曲能力测试.注意,产生裂纹时,电容的容量等普通参数可能还是好的.这时主要是要测漏电(特别是有潮气进入时)才能测出来.

电阻电容的供应商有那些