pcb测试点最小能设计多少合适，pcb测试点如何计算
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2024-06-12 12:43:32
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1，pcb测试点如何计算
找会飞针的，或者会做测试架一问便知。你会EDIT打开网络也看得到，你会EDIT也不会来问了。测试点没有绝对值。只要符合设计要求便可。 你能见到测试架的话，那上面有对应PCB的测试点数。
2，PCB板绑定测试点的设计有什么要求呢
你表达的意思我不是很懂，我简单回答一下PCB绑定测试点的目的就是测试点的治具已经确定，如果要更改，可能要重新做治具，所以在修改线路之前，先把测试点fix，避免出错
3，pcb的route keepin最小做多少
先选择“删除”命令，然后在右边的“find”中，点“all off”，再勾选“other segs”，鼠标选择你想要删除的outline线即可，其他的线同理。
4，pcb能做到的最小尺寸
柔性材料不容易断，就是塑料薄膜上电镀导电层的那种。如果是硬材料恐怕不行，不具备生产可行性。柔性PCB还马马马虎虎，但厚度一般用0.2mm左右，否则也很难加工。尺寸大些好做，太小反而难做。每个厂家不一样线路板一般最大只能做到0.8m*1.2m快点pcb工程师在做pcb设计之前，都要和才厂家沟通一下
5，谁能指导我一下在pcb设计最小单片机系统时电源线和地线的一般
理论上越宽越好，实际上要求不高20-30mil就行没有太多要求,30mil基本就可以了,大一点更好.谁能指导我一下，在pcb设计最小单片机系统时，电源线和地线的一般宽度是多少你说的应该是最小系统，但是你做的时候，你的这个电源线跟地线宽度是多少？我想你问的应该是接头吧？那无非就是2个挨着的孔么 还是指的protel里面的孔的大小主要还是看你的电流有多大，电源线一般用30mil到50mil，地线20mil就可以了，另外，在允许的地方可以多打些地孔，增加层与层之间电流的流通,还有就是要尽量保持地的完整性，不要将地分割成零碎的小块，无疑就形成了许多小的天线，做成产品时会影响空间辐射的
6，PCB设计什么是最小绝缘间隙
就是不同的信号线之间的允许的最小间隙，定下这个最小间隙后，如果实际布线有小于这个间隙的，软件会提示错误。电气绝缘间隙 clearance在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。这个定义是空间距离 不是沿着器件的表面是第二种解释，不可能是第一种。锡渣和板上的走线不会存在安全距离的问题，因为他们中间有一层绝缘的绿油，有油绿的存在，他们不可能打火的，除非板上的线太细，但是流过的电流又太大，烧坏了……这是我们公司所遵守的安规要求，希望对你有所帮助。“安全认证对印制板爬电距离和电气间隙的基本要求：当130V＜工作电压≤250V，无防积尘能力条件下，不同相位之间绝缘电气间隙≥2.5mm，爬电距离≥3.2mm，基本绝缘(强弱电之间)电气间隙≥3.0mm，爬电距离≥4.0mm，开槽宽应大于1.0mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求，为了使批量生产的PCB能满足上述要求，PCB在设计时上述安全尺寸必需加大0.2mm，开槽宽度在条件允许时建议1.5mm以上。”prepreg 0.001 inch (0.025mm)=500vdc,2mil 700v(max)自己算
7，pcb 设计规范
去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:碰撞的艺术SRD 部门内部文件P C B 设 计 规 范（讨论稿）版本 ED 日期 编写 签名 审核 签名 批准 签名02 2001-6-19Shanghai BellSRD 部门内部文件一．PCB 设计的布局规范（一） 布局设计原则1． 距板边距离应大于 5mm。2． 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。3． 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4． 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。5． 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。6． 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7． 输入、输出元件尽量远离。8． 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9． 热敏元件应远离发热元件。10． 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11． 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。12． 布局应均匀、整齐、紧凑。13． 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。14． 去耦电容应在电源输入端就近放置。中间5层 KC 6自己收藏的一点东西，你可以参考下：一、相关设计参数详解： 1. 线路 1) 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil) 2. via过孔(就是俗称的导电孔) 1) 最小孔径:0.3mm(12mil) 2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1) 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 4. 防焊 1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 6. 非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 7. 拼版 1) 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm 二、相关注意事项 1. 关于PADS设计的原文件。 1) PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2) 双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3) 在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 2. 关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1) 我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2) 在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3) 在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4) 此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 3. 其他注意事项。 1) 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2) 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3) 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 4) 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 5) 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 6) 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。印刷电路板的设计 smt线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一.smt线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间的电气连接.随著电子技术发展,pcb板的体积越来越小,密度也越来越高,并且pcb板层不断地增加,因此,要求pcb在整体布局,抗干扰能力,工艺上和可制造性上要求越来越高. 印刷电路板设计的主要步骤; 1:绘制原理图. 2:元件库的创建. 3:建立原理图与印制板上元件的网路连接关系. 4:布线和布局. 5:创建印制板生产使用资料和贴装生产使用资料. 印制电路板的设计过程中要考虑以下问题: 要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网路连接的正确性. 印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网路连接关系,而且要考虑电路工程 的一些要求,电路工程的要求主要是电源线,地线和其他一些导线的宽度,线路的连接,一些元件的高频特性,元件的阻抗,抗干扰等. 印制电路板整机系统安装的要求,主要考虑安装孔,插头,定位孔,基准点等 都要满足要求,各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,同时要便於安装,系统调试,以及通风散热. 印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求,要熟悉设计规范和满足生产 工艺要求,使设计出的印制电路板能顺利地进行生产. 在考虑元器件在生产上便於安装,调试,返修,同时印制电路板上的图形,焊 盘,过孔等要标准,确保元器件之间不会碰撞,又方便地安装. 设计出印制电路板的目的主要是应用,因此我们要考虑它的实用性和可靠性, 同时减少印制电路板的板层和面积,从而来降低成本,适当大一些的焊盘,通孔,走线等有利於可靠性的提高,减少过孔,优化走线,使其疏密均匀,一致性好,使板面的整体布局美观一些. 一,要使所设计的电路板达到预期的目的,印刷电路板的整体布局,元器件的摆放位置起著关键作用,它直接影响到整个印刷电路板的安装,可靠性,通风散热,布线的直通率. pcb上的元件位置和外形确定后,再考虑pcb的布线 二,为了使所设计的产品更好有效地工作,pcb在设计中不得不考虑它的抗干扰能力,并且与具体的电路有著密切的关系. 三,线路板的元件和线路设计完成后,接上来要考虑它的工艺设计,目的将各种不良因素消灭在生产开始之前,同时又要兼顾线路板的可制造性,以便生产出优质的产品和批量进行生产. 前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些.线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过smt生产线有机的组装在一起,从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局.焊盘设计,布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便於生产,能不能用现代组装技术-smt技术进行组装,同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度.具体有以下几个方面: 1:不同的smt生产线有各自不同的生产条件,但就pcb的大小,pcb的单板尺寸不小於200*150mm.如果长边过小可以采用拼版,同时长与宽之比为3:2或4:3电路板面尺寸大於200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度. 2:当电路板尺寸过小,对於smt整线生产工艺很难,更不易於批量生产,最好方法采用拼板形式,就是根据单板尺寸,把2块,4块,6块等单板组合到一起,构成一个适合批量生产的整板,整板尺寸要适合可贴范围大小. 3:为了适应生产线的贴装,单板要留有3-5mm的范围不放任何元件,拼板留有3-8mm的工艺边,工艺边与pcb的连接有三种形式:a无搭边,有分离槽,b有搭边,又有分离槽,c有搭边,无分离槽.设有冲裁用工艺搭国.根据pcb板的外形,有途等适用不同的拼板形式.对pcb的工艺边根据不同机型的定位方式不同,有的要在工艺边上设有定位孔,孔的直径在4-5厘米,相对比而言,要比边定位精度高,因此有定位孔定位的机型在进行pcb加工时,要设有定位孔,并且孔设计的要标准,以免给生产带来不便. 4:为了更好的定位和实现更高的贴装精度,要为pcb设上基准点,有无基准点和设的好与坏直接影响到smt生产线的批量生产.基准点的外形可为方形,圆形,三角形等.并且直径大约在1-2mm范围之内,在基准点的周围要在3-5mm的范围之内,不放任何元件和引线.同时基准点要光滑,平整,不要任何污染.基准点的设计不要太靠近板边,要有3-5mm的距离. 5:从整体生产工艺来说,其板的外形最好为距形,特别对於波峰焊.采用矩形便於传送.如果pcb板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽,对於单一的smt板允许有缺槽.但缺槽不易过大应小於有边长长度的1/3. 总之,不良品的产生是每一个环节都有可能,但就pcb板设计这个环节,应该从 各个方面去考虑,让其即很好实现我们设计该产品目的,又要在生产中适合smt生产线的批量生产,尽力设计出高质量的pcb板,把出现不良品的机率降到最低.
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