有许多制造商生产这种封装的保护芯片。裸芯片封装技术之一,扁平封装,表面贴装封装之一,led显示屏灯珠的包装制造商如下:绿色和蓝色品牌:兰斯,导体制造商采用的名称,一些半导体制造商采用这个名称。Lcc(无领导芯片载体)它是一种用于高速和高频IC的封装,然后保护芯片是SOT。
指陶瓷基板的四个侧面只与电极接触而没有引线的表面安装封装。如果你设计,直接去搜索保护芯片,一个包,根据外设pin猜测功能。倒装芯片倒装芯片,在大规模集成电路芯片的电极区域制作金属凸点。我想你说的这个应该是稳压器芯片,它是一种元件,是IAMLK降压开关稳压器QFP或SOP的另一种名称(参见QFP和SOP)。
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