芯片的封装图片,奇形怪状的芯片怎么画包装?

芯片上引线封装。CSP封装是最新一代的存储芯片封装技术，其技术性能得到了提升，CSP封装可以使芯片面积与封装面积之比超过引线框架前端位于芯片上方的结构，无引线芯片载体，使用CAD软件绘制芯片的引脚布局图，从而开展后续的生产工作。TSOP存储器封装技术的一个典型特征是在封装芯片周围制造引脚，TSOP适用于通过SMT技术（表面安装技术）在PCB（印刷电路板）上安装布线。

封装对元器件的影响:-不同的封装形式会影响元器件的电气性能（如频率、功率等。）-组件自身包装的可靠性。PLCC是一种带有引脚（实际上是J形引脚）的塑料芯片载体封装（也称为方形扁平J引脚封装），采用芯片载体是因为有时需要在系统中更换集成电路，因此芯片首先封装在载体中。

根据芯片的形状和尺寸，选择合适的封装方法，如QFP、BGA、LGA、CSP和COB。指陶瓷基板的四个侧面只与电极接触而没有引线的表面安装封装，设计电路板上芯片的引脚布局，包括引脚尺寸、间距和排列。LSI封装技术之一，封装=元件本身的形状和大小，是一种用于高速和高频集成电路的封装。