Mcm多芯片模块为了解决单个芯片集成度低、功能不完善的问题，MCM包的维护由旗舰店专业人员进行，因此不会更换。于是，MCM多芯片模块系统出现了，在高密度多层互连基板上通过SMD技术将多个具有高集成度、高性能和高可靠性的芯片组合成各种电子模块系统，并且在高密度多层互连基板上通过SMD技术组合各种电子元件系统。

MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其他元件组装在同一多层互连基板上，然后进行封装。由此，出现了MCM（MultiChipModel）多芯片模块系统，为了解决单个芯片的集成度和功能不完善的问题。


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