用铁片隔开不应该加热的bga芯片，并保持加热，直到该芯片附近的电容器可以来回移动，这表明该bga芯片可以拆除。将主板放在铁架上，并将焊接好的芯片放在bga焊接机的中间，焊接时，在BGA维修中，芯片必须对齐，以确保其在PCB上的准确安装位置，并且芯片应与PCB上的焊盘对应且角度对应，以确保芯片与PCB之间的良好接触。
不是通过引脚焊接，而是通过焊球。焊接注意事项:焊接BGA封装芯片时，主板焊盘必须用烙铁打平，放入少许助焊剂，将芯片沿丝网印刷方向排列，用气枪从上方垂直加热，并将气枪温度调整为0。该模块以贴片的形式焊接在主板上。），焊料熔化后，用镊子轻轻搅动芯片。将烙铁的尖端接触芯片每个引脚的末端，直到可以看到焊料流入引脚。
未包装的PCB和BGA可以直接焊接。在焊接BGA之前，BGA应准确对准PCB上的焊盘。nbspBGA模块的耐热性和热风枪温度的调节技巧，nbspBGA模块使用封装的整个底部与电路板连接。e .焊接所有引脚时，应在烙铁尖端添加焊料，所有引脚应涂上助焊剂以保持湿润。
因为必须确保芯片的准确安装位置。如有必要，可以调整或移除它，并在PCB上重新对齐，特别是，在以下所有操作过程中，请佩戴腕带或防静电手套，以避免静电对芯片造成损坏。BGA模块的耐热性和热风枪温度的调节技巧BGA模块使用封装的整个底部与电路板连接，焊接时间不要太长，而且拖拉焊很多锡，更容易过热。如果失败了一次，请稍后再试，并保持耐心。
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